公开(公告)号：DE102014103013B4

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：DE102014103013

申请日：2014-03-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CILIOX ALEXANDER ,  STAHLHUT CHRISTIAN ,  HEUCK NICOLAS

IPC: H01L21/58 ,  B22F7/00

Abstract: Verfahren zum Erzeugen einer getrockneten Pastenschicht (3') auf einem Fügepartner (1) mit den Schritten: Bereitstellen eines Fügepartners (1), der eine Kontaktfläche (11) aufweist, auf die eine Paste (3) aufgetragen ist; Bereitstellen einer auf eine Vorheiztemperatur (T4) vorgeheizten Heizeinrichtung (4); Trocknen der auf die Kontaktfläche (11) aufgetragenen Paste (3) während einer Trocknungsphase, in der die vorgeheizte Heizeinrichtung (4) und der Fügepartner (1) einen Abstand (d14) von höchstens 5 mm aufweisen, so dass aus der Paste (3) eine getrocknete Pastenschicht (3') entsteht; wobei der Fügepartner (1) mit der auf seine Kontaktfläche (11) aufgetragenen Paste (3) vor Beginn der Trocknungsphase auf einen Transportträger (200) aufgelegt wird.

公开(公告)号：DE102014103013A1

公开(公告)日：2015-09-10

申请号：DE102014103013

申请日：2014-03-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CILIOX ALEXANDER ,  STAHLHUT CHRISTIAN ,  HEUCK NICOLAS

IPC: H01L21/58 ,  B22F7/00

Abstract: Ein Aspekt der Erfindung betrifft das Erzeugen einer getrockneten Pastenschicht (3') auf einem Fügepartner (1). Hierzu wird ein Fügepartner (1) mit einer Kontaktfläche (11) bereitgestellt, auf die eine Paste (3) aufgetragen ist. Weiterhin wird eine Heizeinrichtung (4) bereitgestellt, die auf eine Vorheiztemperatur (T4) vorgeheizt ist. Die auf die Kontaktfläche (11) aufgetragene Paste (3) wird dann während einer Trocknungsphase getrocknet, so dass aus der Paste (3) eine getrocknete Pastenschicht (3') entsteht. In der Trocknungsphase weisen der Fügepartner (1) und die vorgeheizte Heizeinrichtung (4) einen Abstand (d14) von höchstens 5 mm auf.

公开(公告)号：DE102009027416A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：DE102009027416

申请日：2009-07-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CILIOX ALEXANDER ,  ESSERT MARK ,  KNECHT MARTIN

IPC: H05K7/14

Abstract: A semiconductor module and a method. One embodiment provides a housing with a housing frame and a pluggable carrier which is plugged in the housing frame. The pluggable carrier is equipped with a lead which includes an internal portion which is arranged inside the housing, and an external portion which is arranged outside the housing. The internal portion is electrically coupled to an electric component of the power semiconductor module. The external portion allows for electrically coupling the power semiconductor module.

公开(公告)号：DE102009027416B4

公开(公告)日：2022-03-24

申请号：DE102009027416

申请日：2009-07-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： CILIOX ALEXANDER ,  ESSERT MARK ,  KNECHT MARTIN

IPC: H05K7/14 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/48

Abstract: Halbleitermodul (1) umfassend:ein Gehäuse mit einem Gehäuserahmen (2); undeinen mit einem Anschluss (4) versehenen, steckbaren Träger (3) ;wobei der Anschluss (4) einen internen Teil (41) aufweist, der in dem Gehäuse angeordnet und elektrisch mit einer elektrischen Komponente des Halbleitermoduls (1) gekoppelt ist;wobei der Anschluss (4) einen externen Teil (42) aufweist, der ein Innengewinde (44) aufweist, der außerhalb des Gehäuses angeordnet ist, und der einen elektrischen Anschluss des Halbleitermoduls (1) ermöglicht; undwobei der steckbare Träger (3) in den Gehäuserahmen (2) gesteckt ist.