公开(公告)号：DE102022108736A1

公开(公告)日：2022-10-20

申请号：DE102022108736

申请日：2022-04-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： UPENDRA BALEHITHLU MANJAPPAIAH ,  LAZALA ROMEL SOLANOY ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  WAGIMAN MOHAMAD YAZID

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: Ein Beispiel für einen vorgeformten Leiterrahmen umfasst einen Formkörper, eine Vielzahl von Aussparungen und eine Vielzahl von ersten Leitern. Der Formkörper umfasst eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche, die der ersten Hauptfläche gegenüberliegt. Jede Aussparung der Vielzahl von Aussparungen erstreckt sich von der ersten Hauptoberfläche in den Formkörper. Die mehreren ersten Leitungen sind mit dem Formkörper verbunden und erstrecken sich von einer dritten Oberfläche des Formkörpers. Die dritte Fläche erstreckt sich zwischen der ersten Hauptoberfläche und der zweiten Hauptoberfläche.

公开(公告)号：DE102020108114A1

公开(公告)日：2021-09-30

申请号：DE102020108114

申请日：2020-03-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WAGIMAN MOHAMAD YAZID BIN ,  SUSILO EKO ,  LAZALA ROMEL SOLANOY ,  VISHWANATHAN PRASANNA KUMAR

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

Abstract: Halbleitergehäuse mit einem Halbleiterchip, einem Formkörper, der den Halbleiterchip einkapselt und eine Oberseite und eine gegenüberliegende Unterseite und vier Seitenflächen, die die Ober- und Unterseite verbinden, aufweist, und einer Vielzahl von elektrischen Kontakten, die auf zwei der Seitenflächen des Formkörpers angeordnet sind, wobei die anderen beiden Seitenflächen metallfreie Seitenflächen sind und wobei der Formkörper eine Schnittfläche an nicht mehr als einer der Seitenflächen aufweist.