公开(公告)号：DE102021129249A1

公开(公告)日：2022-06-09

申请号：DE102021129249

申请日：2021-11-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WAN SHAO PING ,  ACQUITAN ERIC BRIONES ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  SCHREDL JÜRGEN ,  YONG WOON YIK

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/49

Abstract: Ein gemoldetes Halbleiterpackage weist auf: einen Halbleiter-Die (100), der an einem Substrat (102) angebracht ist, wobei der Halbleiter-Die (100) ein Bondpad (110) an einer ersten Seite des Halbleiter-Dies (100), welche von dem Substrat (102) weg weist, und eine Isolierschicht (114), welche die erste Seite bedeckt, aufweist; einen elektrischen Leiter (118), der an einem Teil des Bondpads (110), das durch eine Öffnung (116) in der Isolierschicht (114) freigelegt ist, angebracht ist; eine Formmasse (126), welche den Halbleiter-Die (100) umschließt; und ein elektrisch isolierendes Material (122), das die Öffnung (116) in der Isolierschicht (114) füllt und den Teil des Bondpads (110), der durch die Öffnung (116) in der Isolierschicht (114) freigelegt ist, versiegelt. Das elektrisch isolierende Material (122) trennt die Formmasse (126) von dem Teil des Bondpads (110), der durch die Öffnung (116) in der Isolierschicht (114) freigelegt ist. Eine Durchbruchspannung des elektrisch isolierenden Materials (122) ist größer als eine Durchbruchspannung der Formmasse (126).

公开(公告)号：DE102023126119A1

公开(公告)日：2025-03-27

申请号：DE102023126119

申请日：2023-09-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RODRIGUEZ SHEILA DIMOL ,  KOO KOK KIAT ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  PLATA MARY GRACE MERCADO

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Verkapselungsmaterial, das eine Halbleiterkomponente der Halbleitervorrichtung mindestens teilweise verkapselt. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner einen ersten Anschlussleiter, der aus einer ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials heraussteht, und einen zweiten Anschlussleiter, der aus einer zweiten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials gegenüber der ersten Seitenfläche heraussteht. Der erste Anschlussleiter enthält eine erste Einkerbung, die mit der ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials ausgerichtet ist. Die erste Einkerbung ist von einem weiteren Anschlussleiter abgewandt, der aus der ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials heraussteht.

公开(公告)号：DE102023207148A1

公开(公告)日：2025-01-30

申请号：DE102023207148

申请日：2023-07-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FÜRGUT EDWARD ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  SCHINDLER UWE ,  SINGER FRANK

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H10D80/20

Abstract: Verpackung (100), aufweisend einen Träger (102), eine elektronische Komponente (108), die auf dem Träger (102) montiert ist, ein Verkapselungsmittel (110), das die elektronische Komponente (108) und den Träger (102) vollständig verkapselt, elektrisch leitende Leitungen (120, 122), die elektrisch mit dem Träger (102) und/oder mit der elektronischen Komponente (108) gekoppelt sind und sich an gegenüberliegenden Seiten (124, 126) des Verkapselungsmittels (110) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstrecken, und eine Aussparung (132) in mindestens einer von zwei gegenüberliegenden Hauptflächen (176, 178) des Verkapselungsmittels (110), die sich zwischen zwei gegenüberliegenden weiteren Seiten (128, 130) des Verkapselungsmittels (110) erstreckt, wobei sich eine Differenz zwischen einer Kriechstrompfadlänge (A) von einer Leitung (120), die sich an einer der zwei gegenüberliegenden Seiten (124) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstreckt, entlang einer der Hauptflächen (176) und der Aussparung (132) bis zu einer anderen Leitung (122), die sich an der anderen der zwei gegenüberliegenden Seiten (126) aus dem Verkapselungsmittel (110) heraus erstreckt, von einer weiteren Kriechstrompfadlänge (B) von der Leitung (120) entlang der anderen der Hauptflächen (178) bis zu der anderen Leitung (122) um nicht mehr als 20 % der Kriechstrompfadlänge (A) unterscheidet.

公开(公告)号：DE102022108736A1

公开(公告)日：2022-10-20

申请号：DE102022108736

申请日：2022-04-11

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： UPENDRA BALEHITHLU MANJAPPAIAH ,  LAZALA ROMEL SOLANOY ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  WAGIMAN MOHAMAD YAZID

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: Ein Beispiel für einen vorgeformten Leiterrahmen umfasst einen Formkörper, eine Vielzahl von Aussparungen und eine Vielzahl von ersten Leitern. Der Formkörper umfasst eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche, die der ersten Hauptfläche gegenüberliegt. Jede Aussparung der Vielzahl von Aussparungen erstreckt sich von der ersten Hauptoberfläche in den Formkörper. Die mehreren ersten Leitungen sind mit dem Formkörper verbunden und erstrecken sich von einer dritten Oberfläche des Formkörpers. Die dritte Fläche erstreckt sich zwischen der ersten Hauptoberfläche und der zweiten Hauptoberfläche.