公开(公告)号：DE102009030325A1

公开(公告)日：2010-02-11

申请号：DE102009030325

申请日：2009-06-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LIM FONG ,  LEE SEE YAU ,  HENG YANG HONG

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/06 ,  H01L23/36

Abstract: A semiconductor chip assembly includes a semiconductor chip and a pyrolytic graphite element that is an electrode that is electrically connected to and provides electrical conduction of current from the chip during operation of the chip.

公开(公告)号：DE102009030325B4

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：DE102009030325

申请日：2009-06-24

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LIM FONG ,  LEE SEE YAU ,  HENG YANG HONG

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/06 ,  H01L23/36

Abstract: Halbleiterchipbaugruppe (100), umfassend: einen Halbleiterchip (102) und ein pyrolytisches Graphitelement (106), das eine Elektrode ist, die elektrisch an den Halbleiterchip (102) angeschlossen ist und die während des Betriebs eine elektrische Leitung von Strom vom Chip (102) zu einer Leiterplatte gewährleistet, dadurch gekennzeichnet, dass das pyrolytische Graphitelement (106) ein Gehäuse ist, das den Chip (102) vertikal bedeckt und seitlich umgibt und ihn vor der externen Umgebung schützt, wobei die vom Chip (102) abgewandten Oberflächen (124) des Gehäuses (106) exponiert sind.