公开(公告)号：JP2011211705A

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：JP2011059371

申请日：2011-03-17

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アーゲー

Inventor： MAURER LINUS ,  REISENZAHN ALEXANDER ,  TREML MARKUS ,  WICKGRUBER THOMAS

IPC: H04B1/40 ,  H01L23/12 ,  H01P3/12 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1903 ,  H01P5/107 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/52 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q13/06 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit package assembly including a waveguide.SOLUTION: Some embodiments of this specification relate to a transmitter. The transmitter includes an integrated circuit (IC) package including a first antenna configured to radiate a first electromagnetic signal therefrom. A printed circuit board (PCB) substrate includes a waveguide configured to receive the first electromagnetic signal and to generate a waveguide signal based thereon. A second antenna can be electrically coupled to the waveguide and can radiate a second electromagnetic signal that corresponds to the waveguide signal. Other devices and methods are also disclosed.

Abstract translation: 要解决的问题：提供包括波导的集成电路封装组件。解决方案：本说明书的一些实施例涉及发射机。 发射机包括集成电路（IC）封装，其包括被配置为从其辐射第一电磁信号的第一天线。 印刷电路板（PCB）基板包括配置为接收第一电磁信号并基于其产生波导信号的波导。 第二天线可以电耦合到波导并且可以辐射对应于波导信号的第二电磁信号。 还公开了其它装置和方法。

公开(公告)号：DE102011005767A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：DE102011005767

申请日：2011-03-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WICKGRUBER THOMAS ,  REISENZAHN ALEXANDER ,  MAURER LINUS ,  TREML MARKUS

IPC: H04B1/03 ,  H01L23/057 ,  H01L23/64 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36

Abstract: Manche Ausführungsbeispiele hierin beziehen sich auf einen Sender. Der Sender umfasst ein Integrierte-Schaltung(IC)-Gehäuse, das eine erste Antenne umfasst, die dazu konfiguriert ist, ein erstes elektromagnetisches Signal von derselben auszustrahlen. Ein Gedruckte-Schaltungsplatine(PCB)-Substrat umfasst einen Wellenleiter, der dazu konfiguriert ist, das erste elektromagnetische Signal zu empfangen und auf der Basis desselben ein Wellenleitersignal zu erzeugen. Eine zweite Antenne kann mit dem Wellenleiter elektrisch gekoppelt sein und kann ein zweites elektromagnetisches Signal, das dem Wellenleitersignal entspricht, ausstrahlen. Andere Vorrichtungen und Verfahren sind ebenfalls offenbart.

公开(公告)号：DE102019122156A1

公开(公告)日：2021-02-25

申请号：DE102019122156

申请日：2019-08-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SELER ERNST ,  TREML MARKUS ,  MOELLER ULRICH

IPC: G01S7/03 ,  G01S13/42

Abstract: Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Radar-Sendevorrichtung (100) mit einem CMOS-Sendeempfänger-Chip (110), der ausgebildet ist, um an einem Ausgang (113) des CMOS-Sendeempfänger-Chips wenigstens ein Lokaloszillatorsignal (112) bereitzustellen, und wenigstens einem mit dem CMOS-Sendeempfänger-Chip gekoppelten BiCMOS-Sender-Chip (120). Der BiCMOS-Sender-Chip (120) hat einen Eingang (121) für das Lokaloszillatorsignal, wenigstens einen Verstärker (122), der mit dem Eingang gekoppelt ist, eine Mehrzahl von Ausgängen (124) zum Ausgeben eines Radar-Sendesignals basierend auf dem Lokaloszillatorsignal, und eine Mehrzahl von Sendepfaden (123) zwischen dem Eingang und der Mehrzahl der Ausgänge. Jeder der Sendepfade hat einen steuerbaren analogen Phasenschieber (125) für eine steuerbare Strahlschwenkung bei einer Abstrahlung des Radar-Sendesignals. Zusätzlich oder alternativ können mittels Steuersignalen einzelne Sendepfade (123) des BiCMOS-Sender-Chips (120) selektiv zu aktiviert oder deaktiviert werden.