SYSTEM UND VERFAHREN ZUR UNTERSUCHUNG VON HALBLEITERSUBSTRATEN

    公开(公告)号:DE102017222198A1

    公开(公告)日:2019-06-13

    申请号:DE102017222198

    申请日:2017-12-07

    Abstract: Ein System zur Untersuchung von Halbleitersubstraten kann einen Indenter, der dazu konfiguriert ist, eine Kraft auf das Halbleitersubstrat auszuüben, so dass ein Riss im Halbleitersubstrat auftritt, einen piezoelektrischen Schallemissionssensor, der dazu konfiguriert ist, ein von dem Riss abgegebenes akustisches Signal zu detektieren, und Befestigungsmittel, die dazu konfiguriert sind, den Indenter an einer ersten Fläche des piezoelektrischen Schallemissionssensors anzubringen, umfassen, wobei der Indenter und die Befestigungsmittel dahingehend konfiguriert sind, das akustische Signal zu dem piezoelektrischen Schallemissionssensor zu übertragen, und wobei die Resonanzfrequenzen des Indenters und des piezoelektrischen Schallemissionssensors aufeinander abgestimmt sind.

    System und Verfahren zur akustischen Detektion von Rissen in einem Halbleitersubstrat

    公开(公告)号:DE102020121427A1

    公开(公告)日:2022-02-17

    申请号:DE102020121427

    申请日:2020-08-14

    Abstract: Ein System zur akustischen Erkennung von Rissen in einem Halbleitersubstrat umfasst: eine Krafterzeugungseinheit, die so konfiguriert ist, dass sie auf ein Halbleitersubstrat herab drückt und dadurch eine Kraft auf das Halbleitersubstrat ausübt, eine Detektoreinheit, die einen Resonanzindenter und einen Schallemissionssensor umfasst, der mit dem Resonanzindenter gekoppelt ist, und eine Auswerteeinheit, die so konfiguriert ist, dass sie akustische Signale auswertet, die von der Detektoreinheit erfasst werden, und so konfiguriert ist, dass sie auf der Grundlage der erfassten Signale bestimmt, ob ein Riss aufgetreten ist, wobei der Resonanzindenter so konfiguriert ist, dass er das Halbleitersubstrat in einem lateralen Abstand von der Krafterzeugungseinheit kontaktiert, und wobei die Krafterzeugungseinheit und der Resonanzindenter so konfiguriert sind, dass sie das Halbleitersubstrat auf derselben Seite kontaktieren.

    System und Verfahren zur akustischen Detektion von Rissen in einem Halbleitersubstrat

    公开(公告)号:DE102020121427B4

    公开(公告)日:2022-09-01

    申请号:DE102020121427

    申请日:2020-08-14

    Abstract: System (100) zur akustischen Detektion von Rissen in einem Halbleitersubstrat, wobei das System (100) umfasst:eine Krafterzeugungseinheit (110), die so konfiguriert ist, dass sie auf ein Halbleitersubstrat (140) herab drückt und dadurch eine Kraft auf das Halbleitersubstrat (140) ausübt,eine Detektoreinheit (120) mit einem Resonanzindenter (121) und einem Schallemissionssensor (122), der mit dem Resonanzindenter (121) gekoppelt ist, undeine Auswerteeinheit (130), die dazu konfiguriert ist, akustische Signale auszuwerten, die von der Detektoreinheit (120) erfasst werden, und die dazu konfiguriert ist, auf der Grundlage der erfassten Signale zu bestimmen, ob ein Riss aufgetreten ist,wobei der Resonanzindenter (121) dazu konfiguriert ist, das Halbleitersubstrat (140) in einem lateralen Abstand von der Krafterzeugungseinheit (110) zu kontaktieren,wobei die Krafterzeugungseinheit (110) und der Resonanzindenter (121) dazu konfiguriert sind, das Halbleitersubstrat (140) auf der gleichen Seite zu kontaktieren, undwobei das System (100) aufgrund des lateralen Abstands dazu konfiguriert ist, ein akustisches Signal, das durch einen Riss im Halbleitersubstrat (140) erzeugt wird, von einem akustischen Signal zu unterscheiden, das durch eine plastische Verformung im Halbleitersubstrat (140) erzeugt wird.

    SYSTEM UND VERFAHREN ZUR UNTERSUCHUNG VON HALBLEITERSUBSTRATEN

    公开(公告)号:DE102017222198B4

    公开(公告)日:2020-01-02

    申请号:DE102017222198

    申请日:2017-12-07

    Abstract: System zur Untersuchung von Halbleitersubstraten, wobei das System Folgendes umfasst:einen Indenter, der dazu konfiguriert ist, eine Kraft auf das Halbleitersubstrat auszuüben, so dass ein Riss im Halbleitersubstrat auftritt,einen piezoelektrischen Schallemissionssensor, der dazu konfiguriert ist, ein von dem Riss abgegebenes akustisches Signal zu detektieren, undBefestigungsmittel, die dazu konfiguriert sind, den Indenter an einer ersten Fläche des piezoelektrischen Schallemissionssensors anzubringen,wobei der Indenter und die Befestigungsmittel dazu konfiguriert sind, das akustische Signal zu dem piezoelektrischen Schallemissionssensor zu übertragen, undwobei die Resonanzfrequenzen des Indenters und des piezoelektrischen Schallemissionssensors aufeinander abgestimmt sind.

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