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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102017222198B4
公开(公告)日：2020-01-02
申请号：DE102017222198
申请日：2017-12-07
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： NAGLER OLIVER , UNTERREITMEIER MARIANNE , BERNRIEDER SEBASTIAN
Abstract: System zur Untersuchung von Halbleitersubstraten, wobei das System Folgendes umfasst:einen Indenter, der dazu konfiguriert ist, eine Kraft auf das Halbleitersubstrat auszuüben, so dass ein Riss im Halbleitersubstrat auftritt,einen piezoelektrischen Schallemissionssensor, der dazu konfiguriert ist, ein von dem Riss abgegebenes akustisches Signal zu detektieren, undBefestigungsmittel, die dazu konfiguriert sind, den Indenter an einer ersten Fläche des piezoelektrischen Schallemissionssensors anzubringen,wobei der Indenter und die Befestigungsmittel dazu konfiguriert sind, das akustische Signal zu dem piezoelektrischen Schallemissionssensor zu übertragen, undwobei die Resonanzfrequenzen des Indenters und des piezoelektrischen Schallemissionssensors aufeinander abgestimmt sind.
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公开(公告)号：DE102012109354B4
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：DE102012109354
申请日：2012-10-02
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BERNRIEDER SEBASTIAN , KOLLER ADOLF , MARTENS STEFAN , VAUPEL MATHIAS
IPC: H01L21/50 , H01L21/301 , H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/78
Abstract: Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen (100), wobei das Verfahren Folgendes aufweist: • Anordnen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (100) auf einem Rahmen (31) mit einer Klebefolie (32), wobei die Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (100) an der Klebefolie (32) angebracht ist; und • Entfernen der Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (100) von dem Rahmen (31) mit der Klebefolie (32) unter Verwendung eines Kohlendioxidschnee-Jets (60).
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公开(公告)号：DE102012103769A1
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：DE102012103769
申请日：2012-04-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BERNRIEDER SEBASTIAN , FISCHER THOMAS , FOERG RAIMUND , LARISCH MICHAEL
Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine Ätzvorrichtung bereitgestellt, welche eine Prozesskammer, welche ein Ätzmittel aufweist, eine Struktur, welche eingerichtet ist eine laminare Strömung des Ätzmittels bereitzustellen und einen Werkstück-Handler aufweist, welcher eingerichtet ist ein Werkstück durch die laminare Strömung des Ätzmittels entlang einer vorbestimmten Bahn zu bewegen.
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公开(公告)号：DE102017222198A1
公开(公告)日：2019-06-13
申请号：DE102017222198
申请日：2017-12-07
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： NAGLER OLIVER , UNTERREITMEIER MARIANNE , BERNRIEDER SEBASTIAN
Abstract: Ein System zur Untersuchung von Halbleitersubstraten kann einen Indenter, der dazu konfiguriert ist, eine Kraft auf das Halbleitersubstrat auszuüben, so dass ein Riss im Halbleitersubstrat auftritt, einen piezoelektrischen Schallemissionssensor, der dazu konfiguriert ist, ein von dem Riss abgegebenes akustisches Signal zu detektieren, und Befestigungsmittel, die dazu konfiguriert sind, den Indenter an einer ersten Fläche des piezoelektrischen Schallemissionssensors anzubringen, umfassen, wobei der Indenter und die Befestigungsmittel dahingehend konfiguriert sind, das akustische Signal zu dem piezoelektrischen Schallemissionssensor zu übertragen, und wobei die Resonanzfrequenzen des Indenters und des piezoelektrischen Schallemissionssensors aufeinander abgestimmt sind.
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公开(公告)号：DE102012109354A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：DE102012109354
申请日：2012-10-02
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BERNRIEDER SEBASTIAN , KOLLER ADOLF , MARTENS STEFAN , VAUPEL MATHIAS
Abstract: Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Halbleiterbauelement (100) durch Anordnen einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (100) auf einem Rahmen (31) mit einer Klebefolie (32) hergestellt. Die Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (100) wird an der Klebefolie (32) angebracht. Die Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (100) wird unter Verwendung eines Kohlendioxidschnee-Jets (60) und/oder eines Laserprozesses von dem Rahmen (31) mit der Klebefolie (32) entfernt.
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