公开(公告)号：DE102017102035A1

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：DE102017102035

申请日：2017-02-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MYERS EDWARD ,  VIVARES VALERIE

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung kann einen Die umfassend eine erste Hauptfläche, eine zweite Hauptfläche und Seitenflächen, welche die erste Hauptfläche und die zweite Hauptfläche verbinden, wenigstens eine leitfähige Säule, welche auf der ersten Hauptfläche des Die angeordnet und elektrisch mit dem Die gekoppelt ist, und einen Isolierkörper, welcher auf der ersten Hauptfläche des Die angeordnet ist, der Isolierkörper umfassend eine obere Hauptfläche und Seitenflächen, wobei die wenigstens eine leitfähige Säule auf der oberen Hauptfläche des Isolierkörpers freigelegt ist und wobei die Seitenflächen des Die und die Seitenflächen des Isolierkörpers koplanar sind, umfassen.