公开(公告)号：DE102017102035A1

公开(公告)日：2018-08-02

申请号：DE102017102035

申请日：2017-02-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MYERS EDWARD ,  VIVARES VALERIE

IPC: H01L23/482 ,  H01L21/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung kann einen Die umfassend eine erste Hauptfläche, eine zweite Hauptfläche und Seitenflächen, welche die erste Hauptfläche und die zweite Hauptfläche verbinden, wenigstens eine leitfähige Säule, welche auf der ersten Hauptfläche des Die angeordnet und elektrisch mit dem Die gekoppelt ist, und einen Isolierkörper, welcher auf der ersten Hauptfläche des Die angeordnet ist, der Isolierkörper umfassend eine obere Hauptfläche und Seitenflächen, wobei die wenigstens eine leitfähige Säule auf der oberen Hauptfläche des Isolierkörpers freigelegt ist und wobei die Seitenflächen des Die und die Seitenflächen des Isolierkörpers koplanar sind, umfassen.

公开(公告)号：DE102016108060B4

公开(公告)日：2020-08-13

申请号：DE102016108060

申请日：2016-04-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MYERS EDWARD ,  STAHL MELISSA ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

Abstract: Packung (100), Folgendes umfassend:• einen elektronischen Chip (102) mit mindestens einer elektrischen Kontaktstruktur (104);• einen elektrisch leitfähigen Chip-Träger (106) mit mindestens einem Kopplungshohlraum (108);• eine Kopplungsstruktur (110), die zumindest teilweise im mindestens einen Kopplungshohlraum (108) angeordnet ist und die mindestens eine elektrische Kontaktstruktur (104) mit dem Chip-Träger (106) elektrisch kontaktiert, wobei die mindestens eine elektrische Kontaktstruktur (104) ein Pad (114) und einen Pfeiler (116) auf dem Pad (114) umfasst, wobei der Chip-Träger (106) einen Leadframe umfasst.

公开(公告)号：DE102016108060A1

公开(公告)日：2017-11-02

申请号：DE102016108060

申请日：2016-04-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MYERS EDWARD ,  STAHL MELISSA ,  BEMMERL THOMAS

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/58

Abstract: Eine Packung (100), umfassend einen elektronischen Chip (102) mit mindestens einer elektrischen Kontaktstruktur (104), einem elektrisch leitfähigen Chip-Träger (106) mit mindestens einem Kopplungshohlraum (108) und einer Kontaktstruktur (110), zumindest teilweise angeordnet im mindestens einen Kopplungshohlraum (108) und die mindestens eine elektrische Kontaktstruktur (104) mit dem Chip-Träger (106) elektrisch kontaktierend.

公开(公告)号：DE102013112589B4

公开(公告)日：2022-11-24

申请号：DE102013112589

申请日：2013-11-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MARBELLA CARLO ,  VETRIVEL PERIASAMY GANESH ,  YONG WOON YIK ,  KOO KOK KIAT ,  ARNDT CHRISTIAN ,  MYERS EDWARD

IPC: H01L23/62 ,  H01H37/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/525 ,  H01L25/04 ,  H02H5/04 ,  H05K3/30

Abstract: Halbleitergehäuse, umfassend:einen Chipträger,einen Chip, der auf dem Chipträger angeordnet ist,eine Verkapselung (220), welche den Chip und den Chipträger einkapselt,einen Stift (230), der aus der Verkapselung (220) vorsteht, undeine lösbare Zuleitung (240), die auf der Verkapselung (220) angeordnet ist und mit dem Stift (230) verbunden ist, wobei die lösbare Zuleitung (240) dazu ausgelegt ist, von dem Stift (230) getrennt zu werden, falls eine Temperatur eine vorgegebene Temperatur überschreitet, wobei ein erster Abschnitt (244) der lösbaren Zuleitung (240) auf einer ersten Seite der Verkapselung (220) angeordnet ist, wobei ein zweiter Abschnitt (242) der lösbaren Zuleitung (240) mit dem Stift (230) verbunden ist, und wobei der Stift (230) auf einer zweiten Seite der Verkapselung (220) angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102018130147A1

公开(公告)日：2020-05-28

申请号：DE102018130147

申请日：2018-11-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BEMMERL THOMAS ,  STADLER MICHAEL ,  MYERS EDWARD ,  CHONG CHOOI MEI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung umfasst einen Träger, der ein Chippad und einen Kontakt umfasst, einen Halbleiterchip, der eine erste Hauptseite und eine gegenüberliegende zweite Hauptseite umfasst, wobei der Halbleiterchip durch eine erste Lötstelle derart an dem Chippad befestigt ist, dass die zweite Hauptseite dem Chippad zugewandt ist, und einen Kontaktclip mit einem ersten Kontaktbereich und einem zweiten Kontaktbereich, wobei der erste Kontaktbereich durch eine zweite Lötstelle an der ersten Hauptseite des Halbleiterchips befestigt ist und der zweite Kontaktbereich durch eine dritte Lötstelle am Kontakt befestigt ist, wobei der erste Kontaktbereich eine konvexe Form aufweist, die der ersten Hauptseite des Halbleiterchips derart zugewandt ist, dass ein Abstand zwischen der ersten Hauptseite und dem ersten Kontaktbereich von einer Basis des konvexen Bereichs aus zu einem Rand des ersten Kontaktbereichs hin zunimmt, und wobei die Basis entlang einer Linie verläuft, die im Wesentlichen senkrecht zu einer Längsachse des Kontaktclips verläuft.

公开(公告)号：DE102013112589A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：DE102013112589

申请日：2013-11-15

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MARBELLA CARLO ,  VETRIVEL PERIASAMY GANESH ,  YONG WOON YIK ,  KOO KOK KIAT ,  ARNDT CHRISTIAN ,  MYERS EDWARD

IPC: H01L23/62 ,  H01H37/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L23/525 ,  H01L25/04 ,  H02H5/04 ,  H05K3/30

Abstract: Es ist ein Halbleitergehäuse offenbart, das einen Ausfallöffnungsmechanismus aufweist. Eine Ausführungsform weist ein Halbleitergehäuse mit einem Chipträger, einem Chip, der auf dem Chipträger angeordnet ist, und einer Verkapselung, welche den Chip und den Chipträger einkapselt, auf. Das Halbleitergehäuse weist ferner einen Stift, der aus der Verkapselung vorsteht, und einen Ausfallöffnungsmechanismus, der auf der Verkapselung angeordnet ist und mit dem Stift verbunden ist, auf, wobei der Ausfallöffnungsmechanismus dafür ausgelegt ist, vom Stift getrennt zu werden, falls eine Temperatur eine vorgegebene Temperatur überschreitet.