公开(公告)号：DE102020122662A1

公开(公告)日：2022-03-03

申请号：DE102020122662

申请日：2020-08-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WESTMARLAND PAUL ,  CARDWELL STUART

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Package (100), welches einen Träger (102), einen Halbleiterchip (104), welcher einen ersten Verbindungsbereich (106) hat, bei welchem der Halbleiterchip (104) bei einer ersten vertikalen Ebene (108) auf oder über dem Träger (102) montiert ist, und einen Verbindungkörper (110) aufweist, wobei der Halbleiterchip (104) gebogen ist, um dadurch bei einem zweiten Verbindungsbereich (112) des Halbleiterchips (104) bei einer zweiten vertikalen Ebene (114), welche verschieden von der ersten vertikalen Ebene (108) ist, mit dem Verbindungkörper (110) verbunden zu werden.