고 전류 전력 모듈용 코어리스 전류 센서

    公开(公告)号:KR20200136349A

    公开(公告)日:2020-12-07

    申请号:KR20200160900

    申请日:2020-11-26

    Abstract: 부하에전력을공급하도록구성된전력모듈이제공된다. 전력모듈은전류생성기, 전류레일, 및자기센서를포함한다. 전류생성기는전류를생성하도록구성된다. 전류레일은전류를수신하고전력모듈로부터전류를출력하도록구성된다. 전류레일은관통하여형성된제1 개구를포함하고, 전류는출력방향으로전류레일을따라흐르면서자기장을생성한다. 자기센서는전류레일의제1 개구에배치되고, 자신에충돌하는자기장에기초하여차동센서신호를생성하도록구성된다. 전류생성기는차동센서신호에기초하여전류를조절하도록또한구성된다.

    Stromschiene und Leistungsmodul mit Stromschiene

    公开(公告)号:DE102019114554B3

    公开(公告)日:2020-09-24

    申请号:DE102019114554

    申请日:2019-05-29

    Abstract: Eine Stromschiene (100) zum Stromtransport umfasst leitfähiges Material (101), das sich entlang einer Stromrichtung (102) erstreckt. Eine Ausnehmung (104) für einen Magnetfeldsensor erstreckt sich in das leitfähige Material, wobei eine Mitte (103) der Ausnehmung (104) um eine vorbestimmte Strecke (106) von einer Mitte (110) des leitfähigen Materials (101) in Richtung auf eine Kante (108) des leitfähigen Materials (101) verschoben ist, sodass innerhalb eines Frequenzbereiches eine Frequenzabhängigkeit eines Magnetfeldes, das durch einen entlang der Stromrichtung (102) fließenden Wechselstrom verursacht wird, im Vergleich zu einer Stromschiene mit einer mittigen Ausnehmung reduziert ist.

    Sensormodul, das Sensormodul enthaltende Vorrichtung und Verfahren

    公开(公告)号:DE102021124349A1

    公开(公告)日:2022-03-24

    申请号:DE102021124349

    申请日:2021-09-21

    Abstract: Ein Verfahren kann Pressen eines Sensormoduls auf eine Steuerplatine, so dass sich das Sensormodul in einer Ausgangsposition befindet, in der zwischen einem Modulkörper des Sensormoduls und der Steuerplatine ein Luftspalt vorhanden ist, so dass nachgiebige Pins des Sensormoduls teilweise in die Steuerplatine eingeführt sind, beinhalten. Das Verfahren kann Montieren der Steuerplatine auf ein Leistungsmodul zum Bewirken, dass die Pins des Leistungsmoduls zumindest teilweise in die Steuerplatine eingeführt werden und das Sensormodul zumindest teilweise in das Leistungsmodul eingeführt wird, so dass sich ein Vorsprung durch eine Öffnung in einer Sammelschiene erstreckt, beinhalten. Das Verfahren kann Pressen der Steuerplatine auf das Leistungsmodul zum Bewirken, dass die Pins des Leistungsmoduls weiter in die Steuerplatine eingeführt werden, das Sensormodul weiter in das Leistungsmodul eingeführt wird und sich das Sensormodul in einer Endposition befindet, beinhalten.

    KONZEPT ZUR KOMMUNIKATION ZWISCHEN EINEM MIKROCONTROLLER UND WENIGSTENS EINEM SENSORCHIP

    公开(公告)号:DE102019128649A1

    公开(公告)日:2021-04-29

    申请号:DE102019128649

    申请日:2019-10-23

    Abstract: Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Sensorsystem (200), umfassend einen Mikrocontroller (230), wenigstens einen Sensorchip (210), der ausgebildet ist, um eine physikalische Größe zu messen, wobei der Mikrocontroller (230) und der Sensorchip (210) über wenigstens ein analoges Signalinterface (212) zur Übermittlung von analogen Messdaten zwischen Sensorchip und Mikrocontroller und über ein bidirektionales digitales Signalinterface (250) zur Übermittlung von digitalen Nebeninformationen zwischen Sensorchip (210) und Mikrocontroller (230) miteinander gekoppelt sind.

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