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公开(公告)号:DE102006062844B4
公开(公告)日:2016-11-17
申请号:DE102006062844
申请日:2006-05-12
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: BAKALSKI WINFRIED DR , EISENER BERND DR , SEIDEL UWE , ZANNOTH MARKUS DR
IPC: H01L23/58 , H01L23/552
Abstract: Abschirmvorrichtung zum Abschirmen von elektromagnetischer Strahlung mit: einem Abschirm-Bodenelement (BE); einem Abschirm-Deckelelement (DE); und einem Abschirm-Seitenelement (SE), welches das Bodenelement (BE) mit dem Deckelelement (DE) elektrisch verbindet, wobei das Abschirm-Bodenelement aus einem Abschnitt eines hochdotierten Halbleitersubstrats (1) besteht und ein abzuschirmender Schaltungsteil (HF) innerhalb der Abschirmelemente in einer auf dem Halbleitersubstrat (1) epitaktisch abgeschiedenen Halbleiterschicht (2) ausgebildet ist, und das Halbleitersubstrat (1) für das Abschirm-Bodenelement (BE) einen Widerstandswert kleiner 15 mOhmcm aufweist.
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公开(公告)号:DE59814350D1
公开(公告)日:2009-04-23
申请号:DE59814350
申请日:1998-09-01
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: WEBER STEPHAN DR , FENK JOSEF DR , KOLB BERND , ZANNOTH MARKUS DR
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