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公开(公告)号:DE10334384B4
公开(公告)日:2014-03-27
申请号:DE10334384
申请日:2003-07-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: FORSTNER HANS PETER , DAECHE FRANK DR , LIPPERER GEORG , WEBER STEPHAN DR
IPC: H01L23/64 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/68 , H01L23/12 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L23/66
Abstract: Chipvorrichtung mit einem Chip (10; 62; 104), in welchem eine integrierte Schaltung integriert ist; einem Leadframe (12; 52, 54; 102), der einen Trägerbereich (18; 52; 102e) für den Chip (10; 62; 104) aufweist, und in dem eine Leitung (22; 54; 102f) gebildet ist, die ein induktives Element einer Anpassschaltung für die integrierte Schaltung bildet und serpentinenartig innerhalb einer Leadframeschichtebene des Leadframes geführt ist oder eine Spule bildet, wobei der Chip (10; 62; 104) und der Leadframe (12; 52, 54; 102) mit einem Kunststoffmaterial (34; 66; 100) vergossen sind, so dass eine Hauptseite (70) des Leadframes, die einer Hauptseite des Leadframes, auf der der Chip (10; 62, 104) getragen wird, gegenüberliegt, bündig mit dem Kunststoffmaterial abschließt, um eine im wesentlichen ebene Kontaktanschlussseite der Chipvorrichtung zu bilden, bei der der Leadframe (12; 102) ferner einen weiteren Tragebereich (20; 102a–102d) für ein Bauelement (24; 106a–106d) aufweist, das Teil der Anpassschaltung für die integrierte Schaltung bildet, wobei die Leitung (22; 54; 102f) an zwei beabstandeten Punkten kontaktiert ist, um an einem Punkt mit dem Bauelement (24; 106a–106d) und an dem anderen Punkt mit dem Chip verbunden zu sein, und um in einem Teil zwischen diesen Punkten eine induktive Funktion der Anpassschaltung zu übernehmen.
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公开(公告)号:DE50115838D1
公开(公告)日:2011-05-19
申请号:DE50115838
申请日:2001-02-21
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: WEBER STEPHAN DR
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公开(公告)号:DE59814350D1
公开(公告)日:2009-04-23
申请号:DE59814350
申请日:1998-09-01
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor: WEBER STEPHAN DR , FENK JOSEF DR , KOLB BERND , ZANNOTH MARKUS DR
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