公开(公告)号：EP3087481A4

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：EP13900064

申请日：2013-12-23

Applicant: INTEL CORP

Inventor： CHEN HU TIGER ,  CHEN LIANG ,  LIN CHUNXIAO ,  LUO SAI ,  TIAN HAI GE ,  WANG RUI GANG ,  NGAI TIN-FOOK

IPC: G06F9/45 ,  G06F9/46 ,  G06F13/40 ,  G06F15/78 ,  G06F15/80

CPC classification number: G06F15/80 ,  G06F9/46 ,  G06F13/4027 ,  G06F13/4068 ,  G06F15/7807 ,  Y02D10/12 ,  Y02D10/13 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

Abstract: A processing device includes a first processor module comprising a first core designed according to a first instruction set (ISA), and a second processor module comprising a second core designed according to a second ISA. The first and second processor modules are fabricated on a same die.

Abstract translation: 处理设备包括第一处理器模块和第二处理器模块，第一处理器模块包括根据第一指令集（ISA）设计的第一核，第二处理器模块包括根据第二ISA设计的第二核。 第一和第二处理器模块制造在同一个管芯上。

公开(公告)号：DE112013007701T5

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：DE112013007701

申请日：2013-12-23

Applicant: INTEL CORP

Inventor： CHEN HU TIGER ,  CHEN LIANG ,  LIN CHUNXIAO ,  LUO SAI ,  TIAN HAI GE ,  WANG RUI GANG ,  NGAI TIN-FOOK

IPC: G06F9/45

Abstract: Eine Verarbeitungsvorrichtung enthält ein erstes Prozessormodul, das einen ersten Kern umfasst, der in Übereinstimmung mit einem ersten Befehlssatz (ISA) ausgelegt ist, und ein zweites Prozessormodul, das einen zweiten Kern umfasst, der in Übereinstimmung mit einem zweiten ISA ausgelegt ist. Das erste und das zweite Prozessormodul sind auf einem selben Chipplättchen hergestellt.