公开(公告)号：KR20180021831A

公开(公告)日：2018-03-05

申请号：KR20187002269

申请日：2016-04-22

Applicant: INTEL CORP

Inventor： KAM TIMOTHY Y ,  AHUJA SANDEEP ,  AGARWAL RAJAT ,  SODANI AVINASH ,  SUH JINHO ,  CHINTHAMANI MEENAKSHISUNDARAM

IPC: G06F1/20 ,  G05B11/42 ,  G06F1/32

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/3225 ,  G06F1/3234 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3275 ,  G06F2212/1028 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/16

Abstract: 본명세서에서개시되는것은컴퓨팅디바이스의컴포넌트의열 스로틀링을구현하도록구성되는컴퓨팅디바이스이다. 컴퓨팅디바이스는전자컴포넌트와전자컴포넌트에열적으로커플링되는온도센서를포함한다. 컴퓨팅디바이스는온도센서로부터온도측정치를수신하고전자컴포넌트에대한스로틀링팩터를생성하는열 관리제어기를또한포함한다. 온도측정치가특정된임계값보다더 크면, 스로틀링팩터는전자컴포넌트에대한적어도성능보증이되도록전자컴포넌트의성능을감소시키기위한것이다.

Abstract translation: 这里公开了一种被配置为实现计算设备的组件的热节流的计算设备。 该计算设备包括热耦合到电子部件和电子部件的温度传感器。 该计算设备还包括热管理控制器，该热管理控制器从温度传感器接收温度测量结果并为电子部件生成节流因子。 如果温度测量值大于指定的阈值，则节流因数旨在降低电子组件的性能以至少保证电子组件的性能。