公开(公告)号：DE102020102335A1

公开(公告)日：2020-08-06

申请号：DE102020102335

申请日：2020-01-30

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DALMIA SIDHARTH ,  JIANG ZHENGUO ,  LAMBERT WILLIAM JAMES ,  NAHALINGAM KIRTHIKA ,  VIJAYAKUMAR SWATHI

IPC: H05K1/16 ,  H01L23/498 ,  H04B1/24 ,  H05K1/18

Abstract: Hier sind Radiofrequenz- (RF-) Front-End-Strukturen sowie zugehörige Verfahren und Vorrichtungen offenbart. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann ein RF-Front-End-Package ein RF-Package-Substrat, das ein eingebettetes passives Schaltungselement umfasst, umfassen. Zumindest ein Abschnitt des eingebetteten passiven Schaltungselements kann in einer Metallschicht des RF-Package-Substrats umfasst sein. Das RF-Package-Substrat kann auch eine Masseebene in der Metallschicht umfassen.