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公开(公告)号：DE112019000890T5
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：DE112019000890
申请日：2019-01-23
Applicant: INTEL CORP
Inventor： THAI TRANG , SOVER RAANAN , KOGAN NOAM , JENSEN JONATHAN , PERRY RICHARD S , LAMBERT WILLIAM JAMES , ASAF OMER; HARIMON , WINZENBURG RALPH , COX DANIEL R , HAGN JOSEF , DALMIA SIDHARTH
Abstract: Hierin offenbart sind Antennenplatinen, Antennenmodule, Antennenplatine-Halterungen und Kommunikationsvorrichtungen. Zum Beispiel kann in einigen Ausführungsbeispielen eine Kommunikationsvorrichtung ein Integrierte-Schaltung (IC)-Package, eine Antennen-Patch-Unterstützung und ein oder mehrere Antennen-Patches, gekoppelt mit der Antennen-Patch-Unterstützung durch ein Lötmittel oder ein Klebemittel, umfassen.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE112016006610T5
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：DE112016006610
申请日：2016-03-15
Applicant: INTEL CORP
Inventor： DALMIA SIDHARTH
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/522
Abstract: Beschrieben wird eine Vorrichtung, die umfasst: einen Die mit einer ersten Seite; einen ersten Satz von Lötkugeln, der mit dem Die entlang der ersten Seite gekoppelt ist; ein laminatbasiertes Substrat benachbart des ersten Satzes von Lötkugeln, wobei das laminatbasierte Substrat mindestens ein Balun, mindestens einen Bandpassfilter (BPF) und mindestens einen Diplexer, der in dem Laminat eingebettet ist, aufweist, wobei das mindestens eine Balun kommunikativ mit dem ersten Die über mindestens eine der Lötkugeln des ersten Satzes gekoppelt ist.
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公开(公告)号：DE102020102335A1
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：DE102020102335
申请日：2020-01-30
Applicant: INTEL CORP
Inventor： DALMIA SIDHARTH , JIANG ZHENGUO , LAMBERT WILLIAM JAMES , NAHALINGAM KIRTHIKA , VIJAYAKUMAR SWATHI
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H04B1/24 , H05K1/18
Abstract: Hier sind Radiofrequenz- (RF-) Front-End-Strukturen sowie zugehörige Verfahren und Vorrichtungen offenbart. Bei einigen Ausführungsbeispielen kann ein RF-Front-End-Package ein RF-Package-Substrat, das ein eingebettetes passives Schaltungselement umfasst, umfassen. Zumindest ein Abschnitt des eingebetteten passiven Schaltungselements kann in einer Metallschicht des RF-Package-Substrats umfasst sein. Das RF-Package-Substrat kann auch eine Masseebene in der Metallschicht umfassen.
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公开(公告)号：DE112017006442T5
公开(公告)日：2019-09-19
申请号：DE112017006442
申请日：2017-12-20
Applicant: INTEL CORP
Inventor： ALPMAN ERKAN , AMADJIKPE ARNAUD , OSAF OMER , AZADET KAMERAN , BANIN ROTEM , BARYAKH MIROSLAV , BAZOV ANAT , BRENNA STEFANO , CASPER BRYAN , CHAKRABARTI ANANDAROOP , CHANCE GREGORY , COHEN EMANUEL , DA SILVA CLAUDIO , DALMIA SIDHARTH , DANESHGAR SAEID , DASGUPTA KAUSHIK , DATTA KUNAL , DAVIS BRANDON , DEGANI OFIR , FREIMAN AMIT , GENOSSAR MICHAEL , GERSON ERAN , GOLDBERGER EYAL , GORDON MEIR , GORDON ESHEL , HAGN JOSEF , KANG SHINWON , KAO TE-YU , KITCHIN DUNCAN , KOGAN NOAM , KOMULAINEN MIKKO , KUSHNIR IGAL , LAHTI SAKU , LAMPINEN MIKKO M , LANDSBERG NAFTALI , LEE WOOK BONG , LEVINGER RUN , MOLINA ALBERT , MONTOYA RESTI , MUSAH TAWFIQ , NAREVSKY NATHAN , NIKOPOUR HOSEIN , ORHAN ONER , PALASKAS GEORGIOS , PELLERANO STEFANO , PONGRATZ RON , RAVID SHMUEL , SAGAZIO PETER , SASOGLU ERAN , SHAKEDD LIOR , SHOR GADI , SINGH BALJIT , SOFFER MENASHE , SOVER RAANAN , TALWAR SHILPA , TANZI NEBIL , TEPLITSKY MOSHE , THAKKAR CHINTAN , THAKUR JAYPRAKASH , TSFATI YOSSI , VERHELST MARIAN , WEISMAN NIR , YAMADA SHUHEI , YEPES ANA M
Abstract: Millimeterwellen- (mmWellen-) Technologie, Einrichtungen und Verfahren, die sich auf Sendeempfänger, Empfänger und Antennenstrukturen für drahtlose Kommunikation beziehen, sind beschrieben. Die verschiedenen Aspekte weisen unter anderem Millimeterwellen- (mmWellen-) und Nahbereichskommunikation- (NFC-) Antennen am gleichen Ort, skalierbare Funk-Sendeempfängerarchitekturen einer phasengesteuerten Gruppe (SPARTA), verteiltes Kommunikationssystem mit phasengesteuerter Gruppe mit MIMO-Unterstützung und Phasenrauschensynchronisation über ein einzelnes Koax-Kabel, Kommunizieren von RF-Signalen über Kabel (RFoC) in einem verteilten Kommunikationssystem mit phasengesteuerter Gruppe, Taktrauschenleckverlustreduktion, IF-zu-RF-Begleit-Chip für Aufwärts- und Abwärtskompatibilität und Modularität, baugruppeninterne Anpassungsnetze, skalierbare 5G-Empfänger- (Rx-) Architektur auf.
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公开(公告)号：DE112018008226T5
公开(公告)日：2021-09-09
申请号：DE112018008226
申请日：2018-12-28
Applicant: INTEL CORP
Inventor： JANN BENJAMIN , RAVI ASHOKE , PATNAIK SATWIK , BANIN ELAN , DEGANI OFIR , TANZI NEBIL , DAVIS BRANDON , KUSHNIR IGAL , JENSEN JONATHAN , DALMIA SIDHARTH , PAWLIUK PETER
Abstract: Techniken sind beschrieben, die sich auf digitale Funksteuerung, Trennung und Betrieb beziehen. Die verschiedenen hier beschriebenen Techniken ermöglichen eine Hochfrequenz-Lokaloszillatorsignalerzeugung und Frequenzmultiplikation unter Verwendung von Funkfrequenz (RF)-Digital/Analog-Wandlern (RFDACs). Die Verwendung dieser Komponenten und anderer, die in dieser Offenbarung beschrieben sind, ermöglicht, verschiedene Verbesserungen zu erzielen. Zum Beispiel sind digitale, analoge und hybride Strahlformungssteuerung implementiert und die gerade erst mögliche digitale Funkarchitekturtrennung ermöglicht, dass Funkkomponenten zu dem Radio Head verschoben werden, wodurch Hochfrequenzkabel und/oder Verbinder weggelassen werden können.
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公开(公告)号：SG11202009749TA
公开(公告)日：2020-10-29
申请号：SG11202009749T
申请日：2019-05-06
Applicant: INTEL CORP
Inventor： DALMIA SIDHARTH , THAI TRANG , LAMBERT WILLIAM JAMES , ZHANG ZHICHAO , SUN JIWEI
Abstract: Disclosed herein are antenna boards, antenna modules, and communication devices. For example, in some embodiments, an antenna module may include: an antenna patch support including a flexible portion; an integrated circuit (IC) package coupled to the antenna patch support; and an antenna patch coupled to the antenna patch support.
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