公开(公告)号：DE102019112776A1

公开(公告)日：2020-01-02

申请号：DE102019112776

申请日：2019-05-15

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HAMMOND KELLY ,  VAN DE VEN ARJAN ,  PANDRUVADA SRINIVAS ,  VLADIMIROV DENIS ,  HUANG YONGHONG ,  DEVULAPALLI RAGHUVEER ,  WANG QIN ,  UNNIKRISHNAN NAIR RAHUL

IPC: G06F1/20

Abstract: Eine Ausführungsform einer Halbleiter-Package-Vorrichtung kann Technologie zum Erlernen von thermischen Verhaltensinformationen eines Systems basierend auf Eingabeinformationen einschließlich Prozessorinformationen und/oder Wärmeinformationen und/oder Kühlungsinformationen und zum Bereitstellen von Informationen zum Anpassen eines Parameters eines Prozessors und/oder eines Parameters eines Kühlungsuntersystems basierend auf den erlernten thermischen Verhaltensinformationen und den Eingabeinformationen beinhalten. Andere Ausführungsformen sind offenbart und werden beansprucht.

公开(公告)号：DE102018131595A1

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：DE102018131595

申请日：2018-12-10

Applicant: INTEL CORP

Inventor： PAN JACOB JUN ,  RAJ ASHOK ,  PANDRUVADA SRINIVAS

IPC: G06F9/48 ,  G06F9/50

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst ein Prozessor zur Leistungszustandseinstellung mehrere Verarbeitungsengines (PEs), eine Stromsteuereinheit und eine Eingabe/Ausgabe-Speicherverwaltungseinheit (IOMMU). Die IOMMU dient zum Bestimmen einer Ziel-PE für eine Benutzerunterbrechung basierend auf Abbildungsdaten der IOMMU und zum Senden einer Benachrichtigung über die Benutzerunterbrechung an die Stromsteuereinheit. Die Benachrichtigung zeigt die Ziel-PE für die Benutzerunterbrechung an. Die Stromsteuereinheit dient zum Einstellen eines Leistungszustands der Ziel-PE als Reaktion auf die Benachrichtigung über die Benutzerunterbrechung. Andere Ausführungsformen werden beschrieben und beansprucht.