公开(公告)号：BR112022003175A2

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：BR112022003175

申请日：2020-06-10

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SENEVIRATNE DILAN ,  DUAN GANG ,  KONG JIEYING ,  QUACH PATRICK ,  PIETAMBARAM SRINIVAS

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/538

Abstract: embalagem compreendendo camada dielétrica de vidro com moldagem, e método e sistema relacioandos. configurações da presente revelação podem se referir, de maneira geral, a sistemas, aparelhos e/ou processos direcionados a um fluxo de processo de fabricação para embalagens que incluem uma ou mais camadas de vidro que incluem recursos de moldagem, tais como traços, rdls e passagens eletricamente condutores dentro das embalagens. em configurações, uma embalagem pode incluir uma camada de vidro com um primeiro lado e um segundo lado oposto ao primeiro lado, em que a camada de vidro é uma camada dielétrica. a embalagem pode incluir outra camada acoplada ao primeiro lado da camada de vidro, e um molde no segundo lado da camada de vidro para receber um material depositado em pelo menos uma porção do molde.