公开(公告)号：DE102020103504A1

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：DE102020103504

申请日：2020-02-11

Applicant: INTEL CORP

Inventor： NIE BAI ,  DUAN GANG ,  PIETAMBARAM SRINIVAS V ,  JONES JESSE ,  KANAOKA YOSUKE ,  FENG HONGXIA ,  XU DINGYING ,  MANEPALLI RAHUL ,  PAITAL SAMEER ,  DARMAWIKARTA KRISTOF ,  LI YONGGANG ,  JIAO MEIZI ,  ZHANG CHONG ,  TINGEY MATTHEW ,  HAN JUNG KYU ,  CHEN HAOBO

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

Abstract: Eine Die-Anordnung ist offenbart. Die Die-Anordnung umfasst einen Die, eine oder mehrere Die-Anschlussflächen auf einer ersten Oberfläche des Dies und einen Die-Anbringungs-Film auf dem Die, wobei der Die-Anbringungs-Film eine oder mehrere Öffnungen umfasst, die die eine oder die mehreren Die-Anschlussflächen freilegen und sich zu einem oder mehreren Rändern des Dies erstrecken.