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公开(公告)号：CN104115237B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201380010167.X
申请日：2013-02-21
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
CPC classification number: B22F1/0059 , B22F1/0062 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/25 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供可合适地用于贴片叠层陶瓷电容器用电极的制造、且烧结延迟性优异的经表面处理的金属粉糊及其制造方法，所述金属粉糊在溶剂中分散而含有：经表面处理的金属粉，其中Si、Ti、Al、Zr、Ce、Sn中的任意一种以上的附着量是相对于金属粉1g为200～16000μg，N相对于金属粉的重量%为0.02%以上；和具有羧基的有机物。
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公开(公告)号：CN104471110A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380038989.9
申请日：2013-07-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
CPC classification number: C23C26/00 , H01G4/224 , H01G9/08 , H01G9/10 , H01L23/4334 , H01L33/56 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49107 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有以良好的密合力与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属-液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件。所述金属材料为具有用于与液晶聚合物接合的表面的金属材料，在由STEM得到的上述表面的最表层10nm以内的EDS(能量分散X射线分析)的浓度分布中，Si、Ti、Al、Zr、Sn、Mg、Ce中任一层的厚度为1nm以上。
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公开(公告)号：CN104115237A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380010167.X
申请日：2013-02-21
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
CPC classification number: B22F1/0059 , B22F1/0062 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/25 , H01B1/22 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供可合适地用于贴片叠层陶瓷电容器用电极的制造、且烧结延迟性优异的经表面处理的金属粉糊及其制造方法，所述金属粉糊在溶剂中分散而含有：经表面处理的金属粉，其中Si、Ti、Al、Zr、Ce、Sn中的任意一种以上的附着量是相对于金属粉1g为200～16000μg，N相对于金属粉的重量%为0.02%以上；和具有羧基的有机物。
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公开(公告)号：CN104080951B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380007739.9
申请日：2013-02-01
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
CPC classification number: C25D5/50 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 提供印刷电路板用铜箔，其能以良好的制造成本制造适于微细间距化的上下底差小的截面形状的线路。印刷电路板用铜箔，其具备铜箔基材与形成于该铜箔基材表面的至少一部分的表面处理层，Mo以2000μg/dm2以下的附着量存在于前述表面处理层。
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公开(公告)号：CN102124823B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980132029.2
申请日：2009-11-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
IPC: H05K1/09 , B32B15/01 , B32B15/088
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/01 , C23C14/165 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种与绝缘基板的粘结性及蚀刻性二者皆优异、且适合于细节距化的印刷布线板用铜箔。印刷布线板用铜箔具备铜箔基材与被覆该铜箔基材表面的至少一部分的被覆层。被覆层由自铜箔基材表面依次叠层的由金属的单质或合金构成的中间层及Cr层所构成。被覆层中，Cr以18～180μg／dm2的被覆量存在，在将根据利用XPS的自表面起的深度方向分析所得的深度方向(x：单位nm)的金属铬的原子浓度(％)设为f1(x)，将氧化物铬的原子浓度(％)设为f2(x)，将总体铬的原子浓度(％)设为f(x)(f(x)＝f1(x)＋f2(x))，将镍的原子浓度(％)设为g(x)，将铜的原子浓度(％)设为h(x)，将氧的原子浓度(％)设为i(x)，将碳的原子浓度(％)设为j(x)，将其它金属的原子浓度的总和设为k(x)，则在区间[0，1.0]内，∫h(x)dx/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx)为10％以下，∫f2(x)dx/(∫f(x)dx＋∫g(x)dx＋∫h(x)dx＋∫i(x)dx＋∫j(x)dx＋∫k(x)dx)为20％以上，在区间[1.0，2.5]内，满足0.1≦∫f1(x)dx/∫f2(x)dx≦1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102812786A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180016688.7
申请日：2011-03-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23C30/00 , C23C14/165 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供电路图案形成时的刻蚀性良好、适合细距化、磁性被良好地抑制的印刷布线板用铜箔以及使用该铜箔的层叠体。印刷布线板用铜箔具备铜箔基材和被覆层，所述被覆层被覆铜箔基材的表面的至少一部分，而且包含铂、钯、以及金的任一种以上，被覆层中的铂的附着量为1050μg/dm2以下，钯的附着量为600μg/dm2以下，金的附着量为1000μg/dm2以下。
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公开(公告)号：CN108998793A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810722491.9
申请日：2013-07-10
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
Abstract: 本发明提供一种具有以良好的密合力与液晶聚合物接合的表面的金属材料、金属-液晶聚合物复合体及其制造方法、以及电子部件。所述金属材料为具有用于与液晶聚合物接合的表面的金属材料，在由STEM得到的上述表面的最表层10nm以内的EDS(能量分散X射线分析)的浓度分布中，Si、Ti、Al、Zr、Sn、Mg、Ce中任一层的厚度为1nm以上。
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公开(公告)号：CN103430635B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280013729.1
申请日：2012-02-29
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23C28/021 , B32B15/018 , C23C28/023 , C23C28/028 , H05K1/09 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种适于窄间距化的能以良好的制造效率制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔、及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料与覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分的覆盖层，上述覆盖层由自铜箔基体材料表面依次层叠的由Pt、Pd及Au的至少任一种构成的第一层、以及由Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr的任一种以上的金属构成的第二层而构成，在上述覆盖层中，各种金属是以如下覆盖量而存在：Au为200～2000μg/dm2、Pt为200～2000μg/dm2、Pd为120～1200μg/dm2、Ni为5～1500μg/dm2、Co为5～1500μg/dm2、Sn为5～1200μg/dm2、Zn为5～1200μg/dm2、Cu为5～1500μg/dm2、Cr为5～80μg/dm2，上述覆盖层的厚度为3～25nm，若将由利用XPS的自表面起的深度方向分析而获得的深度方向（x：单位nm）的Pt、Pd及Au的任一种以上的原子浓度（%）设为f（x），将Ni、Co、Sn、Zn、Cu及Cr的任一种以上的金属的原子浓度设为g（x），且将区间[0，15]中的f（x）、g（x）的第一极大值分别设为f（F）、g（G），则满足G≤F、f（F）≥1%、g（G）≥1%。
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公开(公告)号：CN103262665B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201280004254.X
申请日：2012-04-06
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C19/03 , C22C19/07 , C22F1/12 , C23F1/18 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/384 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明提供一种适于窄间距化且能够制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔及使用它的层叠板。本发明的印刷布线板用铜箔具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上，上述覆盖层中的Au的附着量为200 μg/dm2以下，Pt的附着量为200 μg/dm2以下，Pd的附着量为120 μg/dm2以下。
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公开(公告)号：CN104080951A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380007739.9
申请日：2013-02-01
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 古泽秀树
CPC classification number: C25D5/50 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
Abstract: 提供印刷电路板用铜箔，其能以良好的制造成本制造适于微细间距化的上下底差小的截面形状的线路。印刷电路板用铜箔，其具备铜箔基材与形成于该铜箔基材表面的至少一部分的表面处理层，Mo以2000μg/dm2以下的附着量存在于前述表面处理层。
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