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公开(公告)号：CN103266335A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310138382.X
申请日：2008-09-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 樋口直树
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/021 , C23C28/028 , C23C28/321 , C23C28/325 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D3/56 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D5/56 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/067 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜-钴-镍合金镀形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴-镍合金镀层及在该钴-镍合金镀层上形成的锌-镍合金镀层，其特征在于，所述锌-镍合金镀层的总量为150～500μg/dm2，该合金层中的镍比率的下限值为0.16、上限值为0.40，且镍含量为50μg/dm2以上。在电子设备的发展的推进中，半导体器件的小型化、高集成化进一步提高，这些印刷电路的制造工序中的处理在更高的温度下进行，或者制成制品后在设备使用中产生热，本发明提供即使在这种情况下铜箔与树脂基材之间的接合力也不会降低、而且在铜箔电路的软蚀刻时能够有效防止电路边缘部的渗透的技术。
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公开(公告)号：CN103266335B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310138382.X
申请日：2008-09-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 樋口直树
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/021 , C23C28/028 , C23C28/321 , C23C28/325 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D3/56 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D5/56 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/067 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜?钴?镍合金镀形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴?镍合金镀层及在该钴?镍合金镀层上形成的锌?镍合金镀层，其特征在于，所述锌?镍合金镀层的总量为150～500μg/dm2，该合金层中的镍比率的下限值为0.16、上限值为0.40，且镍含量为50μg/dm2以上。在电子设备的发展的推进中，半导体器件的小型化、高集成化进一步提高，这些印刷电路的制造工序中的处理在更高的温度下进行，或者制成制品后在设备使用中产生热，本发明提供即使在这种情况下铜箔与树脂基材之间的接合力也不会降低、而且在铜箔电路的软蚀刻时能够有效防止电路边缘部的渗透的技术。
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公开(公告)号：CN101809206B
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN200880109496.9
申请日：2008-09-12
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 樋口直树
CPC classification number: H05K3/384 , C23C28/021 , C23C28/028 , C23C28/321 , C23C28/325 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D3/56 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D5/56 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K3/067 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723
Abstract: 一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜-钴-镍合金镀形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴-镍合金镀层及在该钴-镍合金镀层上形成的锌-镍合金镀层，其特征在于，所述锌-镍合金镀层的总量为150～500μg/dm2，该合金层中的镍比率的下限值为0.16、上限值为0.40，且镍含量为50μg/dm2以上。在电子设备的发展的推进中，半导体器件的小型化、高集成化进一步提高，这些印刷电路的制造工序中的处理在更高的温度下进行，或者制成制品后在设备使用中产生热，本发明提供即使在这种情况下铜箔与树脂基材之间的接合力也不会降低、而且在铜箔电路的软蚀刻时能够有效防止电路边缘部的渗透的技术。
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