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公开(公告)号：CN107267802A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710103548.2
申请日：2017-02-24
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 三枝启
Abstract: 本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系。
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公开(公告)号：CN110295299A
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201910640932.5
申请日：2017-03-23
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 三枝启
Abstract: 本发明的铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，则为1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，轧制平行方向的0.2％屈服强度为800MPa以上950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向和轧制直角方向的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向和轧制直角方向之差为40MPa以下。
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公开(公告)号：CN107267803A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710177947.3
申请日：2017-03-23
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 三枝启
CPC classification number: C22F1/08 , B22D11/004 , B22D21/005 , C22C9/06 , C22C1/02 , C22C9/10
Abstract: 本发明的铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu和不可避免的杂质构成，将板面的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，则为1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，轧制平行方向的0.2％屈服强度为800MPa以上950MPa以下，电导率为43.5％IACS以上且53.0％IACS以下，轧制平行方向和轧制直角方向的180度弯曲加工性为R/t＝0，而且0.2％屈服强度的轧制平行方向和轧制直角方向之差为40MPa以下。
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公开(公告)号：CN110257666A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910650904.1
申请日：2017-02-24
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 三枝启
Abstract: 本发明提供一种强度高、导电率高并具有优良的弯曲加工性及冲压加工性的Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法。所述铜合金板材含有0.5～2.5质量％的Ni、0.5～2.5质量％的Co、0.30～1.2质量％的Si、以及0.0～0.5质量％的Cr，余量由Cu及不可避免的杂质构成，当将板面中的{200}晶面的X射线衍射强度设为I{200}，将纯铜标准粉末的{200}晶面的X射线衍射强度设为I0{200}，平均晶粒直径为GS(μm)时，满足1.0≤I{200}/I0{200}≤5.0，满足5.0μm≤GS≤60.0μm，具有5.0≤{(I{200}/I0{200})/GS}×100≤21.0的关系。
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