公开(公告)号：CN119605322A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380050518.3

申请日：2023-10-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 大理友希 ,  横山浩平 ,  山本悠贵友 ,  池川迅

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  C23C28/00 ,  H01Q17/00

Abstract: 本发明提供一种形状保持性优良的电磁波屏蔽材料。其是一种包含层叠体的电磁波屏蔽材料，该层叠体具有非磁性树脂层、以及非磁性金属层和/或强磁性层，并且下述式(1)所示的破裂时的各向异性(Rc)的值，为0以下或者1以上：#imgabs0#Rc：破裂时的各向异性w：层叠体的拉伸试验后的断裂部的宽度(mm)w0：层叠体的拉伸试验前的宽度(mm)t：层叠体的拉伸试验后的断裂部的厚度(μm)t0：层叠体的拉伸试验前的厚度(μm)。

公开(公告)号：CN119585468A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202380055369.X

申请日：2023-09-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 岩泽翔平

IPC: C23C26/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有铜箔，及形成于上述铜箔的至少一个面的杂芳香族化合物层。杂芳香族化合物层含有杂芳香族化合物且Sp为0.10～1.00μm，上述杂芳香族化合物具有含有氮原子作为杂原子的杂环。

公开(公告)号：CN119530728A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411723529.6

申请日：2019-09-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古谷祐树

IPC: C23C14/34 ,  B22F3/10 ,  C22C19/07 ,  C22C30/00

Abstract: 本发明涉及溅射靶以及溅射靶的制造方法。一种溅射靶的制造方法，其包括以下步骤：准备10mol％以上且85mol％以下的Co、0mol％以上且47mol％以下的Pt、0mol％以上且47mol％以下的Cr作为金属粉末，向所述金属粉末中至少加入0.3mol％以上且4.0mol％以下的B6O作为氧化物粉末进行混合，在900℃～1200℃下对所得到的粉末进行烧结，得到溅射靶，所述溅射靶在将Cu设为射线源的XRD衍射图谱的2θ＝30～35°的范围具有B6O(110)的衍射峰，在2θ＝35～40°的范围具有B6O(104)的衍射峰，且B溶出量为500μg/L/cm2以下。

公开(公告)号：CN119301290A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380042746.6

申请日：2023-06-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 太田明光 ,  长俊介 ,  中川康太朗

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种经FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。一种压延铜箔，含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，表面的S取向{123}＜634＞的取向分布密度为21.50以上。

公开(公告)号：CN118922570A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029551.8

申请日：2023-03-15

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 坂东慎介 ,  石野裕士

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种电路直线性良好，适合于微细电路的柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜积层体、柔性印刷基板及电子机器。解决方案：一种柔性印刷基板用铜箔，其是含有99.96质量％以上的Cu，其余部分由不可避免的杂质构成的轧制铜箔，进行300℃×30分钟的热处理，对上述轧制铜箔的轧制面的测定视野150μm×150μm进行EBSD测定，将方位差5°以上视为晶界时的平均晶体粒径为5.0μm以下。

公开(公告)号：CN111937163B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN201880091974.1

申请日：2018-09-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 山田浩平 ,  村上幸司 ,  野田朗

IPC: H01L31/08 ,  G01T1/24

Abstract: 本发明提供一种放射线检测元件，在由包含碲化镉或碲化锌镉的化合物半导体晶体构成的基板(200)的表面具备多个电极部(202)和电极部间的绝缘部(201)，在所述多个电极部(202)与基板(200)之间存在包含碲的氧化物的中间层(204)，将距离所述电极部间的绝缘部(201)的端部500nm内侧的碲氧化物层的厚度设为100nm以下，电极的密合性高，即使在为了得到高清晰的放射线描绘图像而制成电极间的间隔窄的放射线检测元件的情况下，也不会产生由多个电极部间的绝缘不充分引起的性能不良。

公开(公告)号：CN115003609B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202180011387.9

申请日：2021-01-22

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 酒匂章 ,  宫田泰畅 ,  菊池和彦

IPC: B65D85/672 ,  B65D19/26 ,  B65D19/44

Abstract: 提供一种可抑制包装容器的破损或变形，即便于以悬空状态搬运包装容器的情形时，亦能够稳定地搬运的包装容器、包装方法及金属箔的运送方法。一种瓦楞纸制的包装容器，具备：托板2：具备脚部21，主体框3：配置于托板2上，于彼此对向的端壁部32具有轴承槽31，及盖部4：设置于主体框3上；脚部21配置于托板2的较端壁部23靠内的内侧。

公开(公告)号：CN118222988A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202410558512.3

申请日：2018-01-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 太斋贵文 ,  仙田真一郎

IPC: C23C14/34

Abstract: 本申请提供一种可得到在整个靶寿命中波动小的成膜速度的钨溅射靶以及钨溅射靶的制造方法。在钨溅射靶中，通过利用电子背散射衍射法的反极投影对垂直于溅射面的剖面进行分析，{100}、{110}以及{111}面取向的晶粒的面积比例对于任一个取向面均为30％以下，{100}、{110}以及{111}面以外的面取向的晶粒的总面积比例为46％以上。

公开(公告)号：CN118077006A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280068236.1

申请日：2022-09-22

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 小庄孝志 ,  岩渊靖幸

IPC: G11B5/851 ,  C23C14/34 ,  G11B5/65

Abstract: 本发明提供一种能够抑制微粒的产生的磁记录层用溅射靶部件。该磁记录层用溅射靶部件，含有：10～70mol％的Co，5～30mol％的Pt，1.5～10mol％的碳化物，并且，合计含有0～30mol％的从碳、氧化物、氮化物以及碳氮化物中选择的一种或两种以上的非磁性材料。

公开(公告)号：CN112805413B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201980064776.0

申请日：2019-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 佐佐木康则 ,  川村高广 ,  小林良聪 ,  相场玲宏

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰顶点的算术平均曲率Spc为3万～6万(1/mm)。