公开(公告)号：CN105849319A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201580003293.1

申请日：2015-01-19

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宫本宣明 ,  佐佐木伸一 ,  石井雅史

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K3/20

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0635 ,  H05K3/025 ,  H05K3/383

Abstract: 提供一种微细配线形成性优异的表面处理铜箔。表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，当从与形成有表面处理层的表面为相反侧的表面以过氧化氢/硫酸系的铜溶解蚀刻液进行喷雾蚀刻时，在使铜箔的厚度方向的蚀刻速率为1的情形时，表面处理层的厚度方向的蚀刻速率在0.5以上。