公开(公告)号：CN112805413B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201980064776.0

申请日：2019-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 佐佐木康则 ,  川村高广 ,  小林良聪 ,  相场玲宏

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰顶点的算术平均曲率Spc为3万～6万(1/mm)。

公开(公告)号：CN112805413A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201980064776.0

申请日：2019-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 佐佐木康则 ,  川村高广 ,  小林良聪 ,  相场玲宏

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰顶点的算术平均曲率Spc为3万～6万(1/mm)。

公开(公告)号：CN112912546B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN201980064733.2

申请日：2019-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 佐佐木康则 ,  川村高广 ,  小林良聪 ,  相场玲宏

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰的顶点密度Spd每1mm2为250万个以上。

公开(公告)号：CN112912546A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980064733.2

申请日：2019-07-18

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 佐佐木康则 ,  川村高广 ,  小林良聪 ,  相场玲宏

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/16 ,  C25D7/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明提供一种即使在严酷的环境下也显现出优异的树脂密合性的导电性材料。该导电性材料为在表面成型树脂、或用树脂密封表面的导电性材料，表面由金属构成，满足下述(1)和(2)的条件：(1)算术平均面粗糙度高度Sa为0.25～0.4μm；(2)峰的顶点密度Spd每1mm2为250万个以上。