溅射靶以及溅射靶的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119530728A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202411723529.6

    申请日:2019-09-20

    Inventor: 古谷祐树

    Abstract: 本发明涉及溅射靶以及溅射靶的制造方法。一种溅射靶的制造方法,其包括以下步骤:准备10mol%以上且85mol%以下的Co、0mol%以上且47mol%以下的Pt、0mol%以上且47mol%以下的Cr作为金属粉末,向所述金属粉末中至少加入0.3mol%以上且4.0mol%以下的B6O作为氧化物粉末进行混合,在900℃~1200℃下对所得到的粉末进行烧结,得到溅射靶,所述溅射靶在将Cu设为射线源的XRD衍射图谱的2θ=30~35°的范围具有B6O(110)的衍射峰,在2θ=35~40°的范围具有B6O(104)的衍射峰,且B溶出量为500μg/L/cm2以下。

    溅射靶
    3.
    发明公开
    溅射靶 审中-实审

    公开(公告)号:CN111886359A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201880091597.1

    申请日:2018-09-28

    Inventor: 古谷祐树

    Abstract: 本发明提供一种在溅射靶的寿命全程中微粒产生个数较少的溅射靶。该溅射靶是Co为50~90at%、Ru为10~50at%、余量由杂质组成的溅射靶,其特征在于,在所述杂质中,氧超过10000wtppm,碳为50wtppm以下。

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