公开(公告)号：CN107018623B

公开(公告)日：2020-03-06

申请号：CN201610983194.0

申请日：2016-11-09

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 犬饲贤二 ,  小林洋介 ,  饭田一彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明涉及电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法。具体提供一种电路形成性良好的电解铜箔。该电解铜箔在光泽面侧不具有粗化处理层，且光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。

公开(公告)号：CN107018623A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610983194.0

申请日：2016-11-09

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 犬饲贤二 ,  小林洋介 ,  饭田一彦

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38

Abstract: 本发明涉及电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法。具体提供一种电路形成性良好的电解铜箔。该电解铜箔在光泽面侧不具有粗化处理层，且光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。