溅射靶部件及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114574824A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210239950.4

    申请日:2018-12-21

    Inventor: 水藤耕介

    Abstract: 本发明提供一种在含有高浓度的Ga的Ga-Sn-O系溅射靶部件中,降低体电阻率(等同于“体积电阻率”。)的有效方法。一种溅射靶部件,其含有Ga、Sn以及O,余量由不可避免的杂质构成,Ga以及Sn的原子比满足0.33≤Ga/(Ga+Sn)≤0.75,粉末X射线衍射测量中的SnO2相的峰面积ISn与整体峰面积I之比ISn/I为0.02以上。

    溅射靶部件及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114592175A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210239964.6

    申请日:2018-12-21

    Inventor: 水藤耕介

    Abstract: 本发明提供一种在含有高浓度的Ga的Ga-Sn-O系溅射靶部件中,降低体电阻率(等同于“体积电阻率”。)的有效方法。一种溅射靶部件,其含有Ga、Sn以及O,余量由不可避免的杂质构成,Ga以及Sn的原子比满足0.33≤Ga/(Ga+Sn)≤0.75,粉末X射线衍射测量中的SnO2相的峰面积ISn与整体峰面积I之比ISn/I为0.02以上。

    溅射靶部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110317053B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201811569762.8

    申请日:2018-12-21

    Inventor: 水藤耕介

    Abstract: 本发明提供一种在含有高浓度的Ga的Ga-Sn-O系溅射靶部件中,降低体电阻率(等同于“体积电阻率”。)的有效方法。一种溅射靶部件,其含有Ga、Sn以及O,余量由不可避免的杂质构成,Ga以及Sn的原子比满足0.33≤Ga/(Ga+Sn)≤0.75,粉末X射线衍射测量中的SnO2相的峰面积ISn与整体峰面积I之比ISn/I为0.02以上。

    溅射靶部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN110317053A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201811569762.8

    申请日:2018-12-21

    Inventor: 水藤耕介

    Abstract: 本发明提供一种在含有高浓度的Ga的Ga-Sn-O系溅射靶部件中,降低体电阻率(等同于“体积电阻率”。)的有效方法。一种溅射靶部件,其含有Ga、Sn以及O,余量由不可避免的杂质构成,Ga以及Sn的原子比满足0.33≤Ga/(Ga+Sn)≤0.75,粉末X射线衍射测量中的SnO2相的峰面积ISn与整体峰面积I之比ISn/I为0.02以上。

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