公开(公告)号：CN119301290A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380042746.6

申请日：2023-06-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 太田明光 ,  长俊介 ,  中川康太朗

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种经FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。一种压延铜箔，含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，表面的S取向{123}＜634＞的取向分布密度为21.50以上。

公开(公告)号：CN119256103A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380042417.1

申请日：2023-06-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 中川康太朗 ,  太田明光 ,  长俊介

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供了一种在经FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。该压延铜箔含有99.9质量％以上的Cu，剩余部分由不可避免的杂质构成，并且在经以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行热处理时，在任意1点以及沿压延垂直方向与该点分别等间隔距离5mm的2点即共计3点测量的Taylor因子的算术平均值为2.485以下。

公开(公告)号：CN119677887A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202380042762.5

申请日：2023-06-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 长俊介 ,  太田明光 ,  中川康太朗

IPC: C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种经FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。该压延铜箔，含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，当以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时，测定任意1点以及沿压延垂直方向与该点分别等间隔距离5mm的2点即共计3点所得到的晶界密度的算术平均值为38.40mm‑1以下。

公开(公告)号：CN119256110A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380042735.8

申请日：2023-06-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 太田明光 ,  长俊介 ,  中川康太朗

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种在经FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。压延铜箔含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，在以260℃的干燥器的器内温度、30分钟的加热保持时间进行了热处理时测定的Cube面积率为94.0％以上。

公开(公告)号：CN119256109A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202380042414.8

申请日：2023-06-01

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 中川康太朗 ,  长俊介 ,  太田明光

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

Abstract: 提供一种当经由利用层压法制造CCL进行了FPC化时具有比以往更高的弯曲性的压延铜箔。该压延铜箔，含有99.9质量％以上的Cu，余量由不可避免的杂质构成，在以370℃的加热保持温度、1秒钟的加热保持时间进行了热处理时，测定任意1点以及沿压延垂直方向与该点分别等间隔距离5mm的2点即共计3点所得到的Cube面积率的算术平均值为77.0％以上。