公开(公告)号：JP2013105954A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2011249895

申请日：2011-11-15

Applicant: Kao Corp ,  花王株式会社

Inventor： SUZUKI MASAHIKO ,  FURUTAKA YUKI

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing liquid composition for a silicon wafer, capable of obtaining a silicon wafer having a small number of particles and a small Haze value.SOLUTION: A polishing liquid composition for a silicon wafer comprises a silica particle (component A), an aqueous medium (component B), a water-soluble alkali compound (component C), an alkylpolyglycoside (component D) represented by R-Gy, and a cationized polyvinyl alcohol (PVA) (component E), where the component E comprises a constitutional unit (e2) represented by -CH-CH(OH)-, a constitutional unit (e3) represented by -CH-CH(OCOR)- and a constitutional unit (e4) represented by -X-; the molar concentration of the constitutional unit (e4) is 0.001 to 1.5 mol% in the whole constitutional unit of the cationized PVA; the content of the component D is 0.0015 wt.% or less; the wt.% ratio of the component D to the component A (wt.% of component D/wt.% of component A) is 0.0001 to 0.008; and the pH is 8 to 12 at 25°C.

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够获得具有少量颗粒和小雾度值的硅晶片的硅晶片抛光液组合物。 解决方案：用于硅晶片的抛光液组合物包括二氧化硅颗粒（组分A），水性介质（组分B），水溶性碱性化合物（组分C），由R表示的烷基多糖苷（组分D） 阳离子聚乙烯醇（PVA）（组分E），其中组分E包含由-CH 2 -CH（OCOR ） - 和由-X-表示的结构单元（e4）; 在阳离子化PVA的整个结构单元中，结构单元（e4）的摩尔浓度为0.001〜1.5摩尔％ 组分D的含量为0.0015重量％以下; 组分D与组分A的重量％比（组分A的重量％/组分A的重量％）为0.0001至0.008; 在25℃下pH为8〜12。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2019017679A

公开(公告)日：2019-02-07

申请号：JP2017138515

申请日：2017-07-14

Applicant: KAO CORP

Inventor： FURUTAKA YUKI ,  MACHII KOJI ,  IIKUBO RINA

IPC: A45D44/00 ,  A61K8/02 ,  A61Q5/02 ,  A61Q5/06

Abstract: 【課題】処理剤を毛髪、爪、顔、身体等の塗布対象物に均一に塗布することができる塗布具を提供すること。【解決手段】本発明の塗布具は、繊維構造体5に処理剤が含浸させてある塗布具である。処理剤は粒子Pを含んでおり、繊維構造体5は使用時に塗布対象物に当接させる表面層51の、水銀圧入法により測定されるメジアン細孔径Dが、粒子Pの平均粒子径d以上である。表面層51のメジアン細孔径Dは、好ましくは50μm以上250μm以下である。粒子Pの平均粒子径dは、好ましくは0.1μm以上250μm以下である。【選択図】図5

公开(公告)号：JP2014130966A

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：JP2012288932

申请日：2012-12-28

Applicant: Kao Corp ,  花王株式会社

Inventor： MIURA JOJI ,  FURUTAKA YUKI

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing liquid composition for a silicon wafer which is excellent in storage stability and can reduce surface defects (LPD) and surface roughness (Haze) of a silicon wafer, and to provide a method for manufacturing a semiconductor substrate using the polishing liquid composition for the silicon wafer, and a method for polishing a silicon wafer.SOLUTION: A polishing liquid composition for a silicon wafer contains: silica particles; a nitrogen-containing basic compound; a water-soluble polymer compound which contains 75 mass% or more of a constituent unit represented by formula (1), and has a weight average molecular weight of 150,000 or more and 1,500,000 or less; an alkylene oxide adduct of polyhydric alcohol having a weight average molecular weight of 500 or more and 250,000 or less; and an aqueous medium. The alkylene oxide adduct of the polyhydric alcohol contains at least one alkylene oxide group selected from a group consisting of an ethyleneoxy group and a propyleneoxy group (PO).

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种硅晶片的抛光液组合物，其具有优异的储存稳定性并且可以降低硅晶片的表面缺陷（LPD）和表面粗糙度（Haze），并提供一种制造半导体衬底的方法 使用用于硅晶片的抛光液组合物和硅晶片的研磨方法。解决方案：用于硅晶片的抛光液组合物包含：二氧化硅颗粒; 含氮碱性化合物; 含有由式（1）表示的构成单元的75质量％以上的水溶性高分子化合物，其重均分子量为15万以上且1,500,000以下。 重均分子量为500以上且250,000以下的多元醇的环氧烷加成物; 和水介质。 多元醇的环氧烷烃加成物含有选自由乙烯氧基和亚丙氧基（PO）组成的组中的至少一种烯化氧基团。

公开(公告)号：JP2014130958A

公开(公告)日：2014-07-10

申请号：JP2012288779

申请日：2012-12-28

Applicant: Kao Corp ,  花王株式会社

Inventor： FURUTAKA YUKI

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing liquid composition for a silicon wafer capable of reducing surface defects (LPD) and surface roughness (Haze), and to provide a method for manufacturing a semiconductor substrate using the polishing liquid composition for the silicon wafer.SOLUTION: A polishing liquid composition for a silicon wafer contains silica particles (component A), at least one nitrogen-containing basic compound (component B) selected from an amine compound and an ammonium compound, hydroxyethyl cellulose (component C), an alkylene oxide adduct (D) of polyhydric alcohol of which the valence of hydroxyl groups is trivalent or higher, and an aqueous medium.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够减少表面缺陷（LPD）和表面粗糙度（雾度）的硅晶片用抛光液组合物，并提供使用该硅晶片用研磨液组合物制造半导体基板的方法。 解决方案：用于硅晶片的抛光液组合物含有二氧化硅颗粒（组分A），至少一种选自胺化合物和铵化合物的含氮碱性化合物（组分B），羟乙基纤维素（组分C），烯化氧 羟基的价数为3价以上的多元醇的加合物（D）和水性介质。