公开(公告)号：DE102018107234A1

公开(公告)日：2019-10-02

申请号：DE102018107234

申请日：2018-03-27

Applicant: KIEKERT AG

Inventor： KOROSEC PETER ,  MACIOLOWSKI SASCHA ,  MÜLLER ULRICH

IPC: H05K3/14 ,  E05B81/54 ,  H05K3/32

Abstract: Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers für elektrische/elektronische Bauteile (1), insbesondere zur Anbringung in einem Kraftfahrzeug-Türschloss. Dabei wird zunächst eine Trägerplatte (3) mit gegebenenfalls zumindest einer Vertiefung hergestellt. Anschließend wird die Trägerplatte (3) mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen (1) bestückt. Zum Abschluss wird ein Leiterbahngebilde (4) zur elektrischen Kontaktierung an die Trägerplatte (3) und/oder in die Vertiefung der Trägerplatte (3) an- bzw. eingespritzt.