公开(公告)号：DE112016001982T5

公开(公告)日：2018-02-15

申请号：DE112016001982

申请日：2016-04-28

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： HENCH JOHN J ,  SHCHEGROV ANDREI ,  BAKEMAN MICHAEL

IPC: H01L21/66 ,  H01L31/115

Abstract: Verfahren und Systeme zur Bestimmung von Overlay- und Kantenplatzierungsfehlern von Gerätestrukturen auf der Basis von Messdaten mittels Röntgenstrahlbeugung werden vorgestellt. Der Overlay-Fehler zwischen verschiedenen Schichten eines Messobjekts wird abgeschätzt basierend auf der Intensitätsänderung innerhalb jeder Röntgenstrahlbeugungsordnung, die unter mehreren, verschiedenen Einfallswinkeln und Azimutwinkeln gemessen wird. Das Abschätzen des Overlays umfasst eine Parametrisierung der Intensitätsmodulationen von gemeinsamen Ordnungen, so dass eine niederfrequente Formmodulation durch einen Satz von Basisfunktionen beschrieben wird und eine hochfrequente Overlay-Modulation durch eine affine kreisförmige Funktion beschrieben wird, die einen Parameter enthält, der einen Overlay anzeigt. Zusätzlich zum Overlay wird ein Formparameter des Messobjekts auf der Grundlage einer Anpassungsanalyse eines Messmodells für die Intensitäten der gemessenen Beugungsordnungen abgeschätzt. In einigen Beispielen werden das Abschätzen des Overlays und das Abschätzen eines oder mehrerer Formparameterwerte gleichzeitig durchgeführt.

公开(公告)号：DE112013003491T5

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：DE112013003491

申请日：2013-07-08

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： BAKEMAN MICHAEL ,  ZHAO QIANG ,  TAN ZHENGQUAN ,  SHCHEGROV ANDREI

IPC: G01N21/00 ,  G01N23/00 ,  G06F19/00

Abstract: Strukturparameter einer Probe werden bestimmt, indem Modelle der Antwort der Probe auf die Messungen, die von unterschiedlichen Messverfahren in einer kombinierten Untersuchung aufgenommen wurden, angepasst werden. Modelle der Antwort der Probe von mindestens zwei unterschiedlichen Messtechnologien teilen mindestens einen gemeinsamen geometrischen Parameter. In einigen Ausführungsformen führt eine modellbildende und analysierende Maschine, röntgen und optische Analysen durch, wobei mindestens ein gemeinsamer Parameters während der Analyse gekoppelt ist. Der Fit der Antwortmodelle an die Messdaten kann, sequentiell, parallel, oder mittels einer Kombination von sequentieller und paralleler Analysen durchgeführt werden. Gemäß einem weiteren Aspekt wird die Struktur der Antwortmodelle basierend auf der Güte der Anpassung zwischen den Modellen und der entsprechenden Messdaten verändert. Beispielsweise wird ein geometrisches Modell der Probe basierend auf dem Fit zwischen den Antwortmodellen und der entsprechenden Messdaten restrukturiert.

公开(公告)号：DE112016000410T5

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE112016000410

申请日：2016-01-14

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： BAKEMAN MICHAEL ,  HENCH JOHN J ,  SHCHEGROV ANDREI

IPC: H01L21/66

Abstract: Verfahren und Systeme zur Optimierung von Messsystemparametereinstellungen eines röntgenbasierten Metrologiesystems werden gezeigt. Röntgenbasierte Metrologiesysteme, die einen optimierten Satz an Messsystemparametern einsetzen, werden verwendet, um Struktur-, Material- und Verfahrenseigenschaften, die mit verschiedenen Halbleiterherstellungsverfahren assoziiert sind, mit größerer Präzision und Genauigkeit zu messen. In einer Hinsicht wird ein Satz an Werten eines oder mehrerer Maschinenparameter, die ein Messszenario beschreiben, verbessert, zumindest zum Teil auf Grundlage einer Empfindlichkeit der Messdaten gegen einen vorhergehenden Satz an Werten des einen oder der mehreren Maschinenparameter. Die Verbesserung der Werte der Maschinenparameter wird durchgeführt, um die Präzision zu maximieren, die Genauigkeit zu maximieren, die Korrelation zwischen interessierenden Parametern zu minimieren, oder für eine beliebige Kombination davon. Die Verbesserung der Maschinenparameterwerte, die das Messszenario beschreiben, kann verwendet werden, um das Messrezept zu optimieren, um die Messzeit zu verkürzen und die Messpräzision und -genauigkeit zu erhöhen.

公开(公告)号：EP2817612A4

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：EP13752267

申请日：2013-02-21

Applicant: KLA TENCOR CORP

Inventor： MADSEN JONATHAN ,  SHCHEGROV ANDREI ,  BAKEMAN MICHAEL ,  DZIURA THADDEUS ,  KUZNETSOV ALEXANDER ,  TSAI BIN-MING BENJAMIN

IPC: H01L21/66 ,  G01B11/06 ,  G01N21/956

CPC classification number: G01N21/956 ,  G01B11/0625 ,  G01B11/0641 ,  G01B2210/56 ,  G03F7/70683 ,  H01L22/30