Patent search ap:("KOLLMORGEN TECH CORP") AND inv:"UIRUHERUMU UIIBAA" Page 1

1.

发明专利
失效

公开(公告)号：JPS6412215B2

公开(公告)日：1989-02-28

申请号：JP12280982

申请日：1982-07-12

Applicant: KOLLMORGEN TECH CORP

Inventor： DEBITSUDO SHII FURITSUSHU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: C23C18/16 , B29C35/08 , B29C59/16 , B29C71/04 , C08J7/00 , C08J7/04 , C08J7/18 , C08L71/12 , C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/24 , C23C18/26 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H05K1/03 , H05K3/00 , H05K3/46

2.

发明专利
MOLDING SUITABLE FOR ADHESIVE PLATING, MOLDED PLATED PRODUCTAND MANUFACTURE THEREOF 失效

公开(公告)号：JPS61239694A

公开(公告)日：1986-10-24

申请号：JP3367786

申请日：1986-02-17

Applicant: SCM CORP , KOLLMORGEN TECH CORP

Inventor： ERITSUKU JIEI KURIIBURANDO , DEBITSUTO SHII FURISHIYU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: H05K1/03 , B29C45/16 , B29K63/00 , B32B15/08 , C23C18/06 , C23C18/16 , C23C18/20 , H05K1/00 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/18

3.

发明专利
Laminated blank with polymer surface 失效
Title translation: 具有聚合物表面的层压空白

公开(公告)号：JPS58190094A

公开(公告)日：1983-11-05

申请号：JP6150283

申请日：1983-04-06

Applicant: Kollmorgen Tech Corp

Inventor： DEBITSUDO SHII FURITSUSHIYU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/34 , C08J5/24 , C23C18/22 , H05K1/05 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/42

CPC classification number: H05K1/036 , H05K3/181

4.

发明专利
失效

公开(公告)号：JPH032354B2

公开(公告)日：1991-01-14

申请号：JP6150283

申请日：1983-04-06

Applicant: KOLLMORGEN TECH CORP

Inventor： DEBITSUDO SHII FURITSUSHU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/04 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/34 , C08J5/24 , C23C18/22 , H05K1/05 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/38 , H05K3/42

5.

发明专利
Method of releasing stress of article made from sulfone polymer 失效
Title translation: 从SUFFONE聚合物释放制品的应力的方法

公开(公告)号：JPS57117540A

公开(公告)日：1982-07-22

申请号：JP14162581

申请日：1981-09-04

Applicant: Kollmorgen Tech Corp

Inventor： DEBITSUDO SHII FURITSUSHIYU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: C23C18/20 , B29C35/08 , B29C71/02 , B29C71/04 , C08J7/00 , H05K1/03 , H05K3/00

CPC classification number: B44C1/22 , B29C71/02 , B29C71/04 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29C2035/0855 , B29C2071/022 , B29K2081/00 , B29K2081/06 , H05K3/0011 , H05K2201/0129 , H05K2201/09118 , H05K2203/0783 , H05K2203/102 , Y10S428/901 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322

6.

发明专利
失效

公开(公告)号：JPH0114858B2

公开(公告)日：1989-03-14

申请号：JP14162581

申请日：1981-09-04

Applicant: KOLLMORGEN TECH CORP

Inventor： DEBITSUDO SHII FURITSUSHU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: C23C18/20 , B29C35/08 , B29C71/02 , B29C71/04 , C08J7/00 , H05K1/03 , H05K3/00

7.

发明专利
Photosensitive metalization to be performed on non-conductive resin substrate material 失效
Title translation: 在非导电树脂基材上进行感光金属化

公开(公告)号：JPS61113295A

公开(公告)日：1986-05-31

申请号：JP20146385

申请日：1985-09-10

Applicant: Kollmorgen Tech Corp

Inventor： DEBITSUDO SHII FURISHIYU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: B29C35/08 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/24 , C23C18/26 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , C23C18/52 , H05K1/18 , H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1608 , B29C2035/0855 , C23C18/1612 , C23C18/204 , C23C18/206 , C23C18/208 , C23C18/24 , C23C18/36 , C23C18/405 , C23C18/44 , H05K3/182 , H05K3/185

8.

发明专利
High molecular product radiation stress removal 失效
Title translation: 高分子量产品辐射应力消除

公开(公告)号：JPS58206635A

公开(公告)日：1983-12-01

申请号：JP12280982

申请日：1982-07-12

Applicant: Kollmorgen Tech Corp

Inventor： DEBITSUDO SHII FURITSUSHIYU , UIRUHERUMU UIIBAA

IPC: C23C18/16 , B29C35/08 , B29C59/16 , B29C71/04 , C08J7/00 , C08J7/04 , C08J7/18 , C08L71/12 , C23C18/18 , C23C18/20 , C23C18/24 , C23C18/26 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/40 , C23C18/44 , H05K1/03 , H05K3/00 , H05K3/46

CPC classification number: C08J7/123 , B29C71/04 , B29C2035/0822 , B29C2035/0827 , B29C2035/0855 , B29K2071/00 , B29L2031/3425 , H05K1/0313 , H05K3/0011 , H05K2201/0129 , H05K2201/09118 , H05K2203/0783 , H05K2203/102

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