公开(公告)号：EP0060805B1

公开(公告)日：1986-01-29

申请号：EP82730034.4

申请日：1982-03-15

Applicant: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： Stahl, Fritz ,  Steffen, Horst, Dr.

IPC: H05K3/26 ,  C23F1/02 ,  H01B5/14 ,  B44C1/22

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1407

公开(公告)号：EP0060805A1

公开(公告)日：1982-09-22

申请号：EP82730034.4

申请日：1982-03-15

Applicant: KOLLMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： Stahl, Fritz ,  Steffen, Horst, Dr.

IPC: H05K3/26 ,  C23F1/02 ,  H01B5/14 ,  B44C1/22

CPC classification number: H05K3/26 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K3/387 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/1407

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein verbessertes Semi-oder Volladditiv-Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, bei welchem die zwischen den Leiterzügen freiliegende Haftvermittlerschicht praktisch ohne Angriff auf das Basismaterial oder das Kupfer der Leiterzüge in einer Behandlung mit einer alkalischen Permanganat-Lösung und nachfolgender geeigneter Spülschritte abgetragen wird.

Abstract translation: 本发明涉及一种改进的半自动或全添加法制造的印刷电路板，其中所述露出的导体轨迹之间的粘合层实际上没有攻击AUT基材或导体的铜与碱性高锰酸盐溶液中，接着通过合适的漂洗步骤去除的处理运行 是。