公开(公告)号：JP2014141071A

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：JP2013234579

申请日：2013-11-13

Applicant: Heraeus Precious Metals Gmbh & Co Kg ,  ヘレウス プレシャス メタルズ ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー ,  Korea Electronics Technology Inst ,  コリア エレクトロニクス テクノロジ インスティチュート

Inventor： HERBERT FUCHS ,  HA HYUNG SEOK ,  KERSTIN TIMTER ,  LEE JEONG NO ,  LEE BUM JOO ,  HAN CHUL JONG ,  LEE SEUNGHYUN

IPC: B32B7/02 ,  B32B37/00

CPC classification number: H01B5/00 ,  C09D11/03 ,  C09D11/52 ,  C23C18/08 ,  H01L51/0022 ,  H01L51/10 ,  H01L51/52 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a composite or a multi-layer composite with enhanced adhesion of a metal layer to a substrate.SOLUTION: The invention provides a multi-layer composite precursor 2 comprising: i. a substrate 4, wherein the substrate comprises 1. light emitting organic compound, 2. a first surface 8 and 3. a second surface 10, wherein the second surface 10 is superimposed by a transparent electrically conducting layer 12; and ii. a liquid phase 18 superimposing at least a part of the first surface 8 comprising a metal-organic compound, wherein the metal-organic compound comprises an organic moiety, wherein the organic moiety comprises a C=O group, and wherein the liquid phase 18 further comprises a first silicon compound, wherein the first silicon compound comprises at least one carbon atom and at least one nitrogen atom.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有增强的金属层与基材的粘附性的复合材料或多层复合材料。解决方案：本发明提供了一种多层复合材料前体2，包括： 衬底4，其中衬底包括1.发光有机化合物，2.第一表面8和3.第二表面10，其中第二表面10由透明导电层12叠加; 和ii。 液相18，其叠加包含金属有机化合物的第一表面8的至少一部分，其中所述金属有机化合物包含有机部分，其中所述有机部分包含C = O基团，并且其中液相18进一步 包括第一硅化合物，其中所述第一硅化合物包含至少一个碳原子和至少一个氮原子。

公开(公告)号：KR20180070338A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：KR20160172920

申请日：2016-12-16

Applicant: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY

Inventor： LEE SEUNG HYUN ,  KIM IL GU ,  LEE BUM JOO ,  YI KYU HONG ,  PARK YOUNG MIN ,  YANG HO CHANG ,  KIM HYUN JUNE

IPC: H01L51/56 ,  B32B43/00 ,  H01L27/12 ,  H01L51/00 ,  H01L51/52

Abstract: 본발명의유기발광소자제조방법은, 기판의설정된엣지부분에인쇄기술을이용하여접착제를프린팅하는단계; 접착제가프린팅된기판위에필름을형성하는단계; 필름이형성된기판위에유기발광소자를형성하는단계; 및접착제가프린팅된엣지부분의내측면중 설정된부분을커팅하여, 필름및 유기발광소자를기판에서탈착시키는단계를포함한다.