公开(公告)号：JP2015002351A

公开(公告)日：2015-01-05

申请号：JP2014121485

申请日：2014-06-12

Applicant: レアード テクノロジーズ インコーポレイテッドLaird Technologies,Inc. ,  Laird Technologies Inc ,  レアード テクノロジーズ インコーポレイテッドLaird Technologies,Inc.

Inventor： JASON L STRADER ,  HILL RICHARD F

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3672 ,  B23P15/26 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】熱伝導性材料の電子デバイス及びヒートスプレッダ又は蓋と熱源との間への熱継手の形成のための方法を提供する。【解決手段】電子デバイス100のヒートスプレッダ108と熱源112との間で熱を伝導するため熱継手を形成する方法において、ヒートスプレッダ108及び熱源112間に熱伝導性材料104を配置し、熱伝導性材料104は、熱源112の通常動作温度範囲内又は未満にある軟化温度を有する相変化熱伝導性材料と、熱源112の通常動作温度範囲を超える軟化又は融解温度を有する熱可塑性熱伝導性材料とのうち少なくも一方を含む。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在电子设备和散热器或导热材料和热源的盖子之间形成热耦合的方法。解决方案：在形成用于在 电子设备100的散热器108和热源112，散热器108和热源112之间布置有导热材料104.导热材料104包含相变导热材料中的至少一种，其具有 软化温度在热源112的正常工作温度范围内或低于热源112的正常工作温度范围，以及软化或熔化温度超过热源112的正常工作温度范围的热塑性导热材料。

公开(公告)号：KR20180006850A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：KR20170085269

申请日：2017-07-05

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES INC

Inventor： MARK D KITTEL ,  JASON L STRADER

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

CPC classification number: B23P15/26 ,  B29C63/0013 ,  B29C63/02 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/42 ,  H05K7/2039

Abstract: 열계면재료(TIM)를도포하기위한시스템및 방법의예시적인실시예가개시된다. 열계면재료는집적회로(IC) 패키지의덮개또는일체형열 분산기, 보드레벨차폐물, 열원(예컨대, 중앙처리장치(CPU) 등), 열제거/소산구조물또는구성요소(예컨대, 열분산기, 히트싱크, 히트파이프, 증기챔버, 장치외장케이스또는하우징등)와같은, 광범위한기판또는구성요소에도포될수 있다.

Abstract translation: 公开了应用热界面材料（TIM）的系统和方法的示例性实施例。 热界面材料可应用于各种衬底和组件，例如集成电路（IC）封装的盖子或集成散热器，板级屏蔽，热源（例如中央处理单元（CPU）等） ），散热/散热结构或部件（例如，散热器，散热器，热管，蒸汽室，设备外壳或外壳等）等等。

公开(公告)号：SG10201403193RA

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：SG10201403193R

申请日：2014-06-12

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES INC

Inventor： JASON L STRADER ,  RICHARD F HILL

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36

Abstract: 34 METHODS FOR ESTABLISHING THERMAL JOINTS BETWEEN According to various aspects, exemplary embodiments are disclosed of thermal interface materials, electronic devices, and methods for establishing thermal joints between heat spreaders or lids and heat sources. In exemplary embodiments, a method of establishing a thermal joint for conducting heat between a heat spreader and a heat source of an electronic device generally includes positioning a thermal interface material (TIM1) between the heat spreader and the heat source. Figure 1

公开(公告)号：SG10201602892UA

公开(公告)日：2016-11-29

申请号：SG10201602892U

申请日：2016-04-13

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES INC

Inventor： JASON L STRADER ,  RICHARD F HILL

IPC: H01L23/373 ,  F28F13/00 ,  H05K7/20

Abstract: According to various aspects, exemplary embodiments are disclosed of thermal interface materials, electronic devices, and methods for establishing thermal joints between heat sources and heat dissipating and/or heat removal structures, devices, or components. In exemplary embodiments, a thermal interface material is configured to have an inverse tan delta of at least 1.1 from about room temperature to about 125° C. and/or a bond line thickness predetermined to be at least 1.1 times greater than a largest filler particle size of the thermal interface material.