公开(公告)号：KR20180006850A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：KR20170085269

申请日：2017-07-05

Applicant: LAIRD TECHNOLOGIES INC

Inventor： MARK D KITTEL ,  JASON L STRADER

IPC: H01L23/373 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

CPC classification number: B23P15/26 ,  B29C63/0013 ,  B29C63/02 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/42 ,  H05K7/2039

Abstract: 열계면재료(TIM)를도포하기위한시스템및 방법의예시적인실시예가개시된다. 열계면재료는집적회로(IC) 패키지의덮개또는일체형열 분산기, 보드레벨차폐물, 열원(예컨대, 중앙처리장치(CPU) 등), 열제거/소산구조물또는구성요소(예컨대, 열분산기, 히트싱크, 히트파이프, 증기챔버, 장치외장케이스또는하우징등)와같은, 광범위한기판또는구성요소에도포될수 있다.

Abstract translation: 公开了应用热界面材料（TIM）的系统和方法的示例性实施例。 热界面材料可应用于各种衬底和组件，例如集成电路（IC）封装的盖子或集成散热器，板级屏蔽，热源（例如中央处理单元（CPU）等） ），散热/散热结构或部件（例如，散热器，散热器，热管，蒸汽室，设备外壳或外壳等）等等。