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公开(公告)号:KR20200141532A
公开(公告)日:2020-12-18
申请号:KR20207035377
申请日:2019-05-02
Applicant: LAM RES CORP
Inventor: PAENG DONGWOO , KIM YUNSANG S , ZHANG HE , WELLS KEITH , SCHOEPP ALAN M
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01S3/00
Abstract: 기판프로세싱시스템이프로세싱챔버, 기판지지부, 레이저, 및시준어셈블리를포함한다. 기판지지부는프로세싱챔버내에배치되고, 기판을지지하도록구성된다. 레이저는레이저빔을생성하도록구성된다. 시준어셈블리는기판의노출된재료를가열하기위해기판에서레이저빔을지향시키도록배열된렌즈들또는미러들 (mirrors) 을포함한다. 렌즈들또는미러들은기판의표면에수직인미리결정된범위내의방향으로레이저빔을지향시키도록구성된다.