公开(公告)号：WO1985002751A1

公开(公告)日：1985-06-20

申请号：PCT/US1984002043

申请日：1984-12-12

Applicant: LASERPATH CORPORATION

Inventor： LASERPATH CORPORATION ,  JOHNSON, Morgan

IPC: H05K01/14

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01L23/5382 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical circuitry (32) is comprised of a plurality of layers (30, 100) each layer (30, 100) including one or more electrical pathways (36, 38) each layer (30, 100) also including insulation (34) for insulating at least part of one layer (30) from another layer (100). The pathways (36, 38) comprise repeating patterns (40, 42). Each pathway (36, 38) of each layer (30, 100) can communicate with the pathways (36, 38) of the next adjacent layers (30, 100). Some portions of the patterns (40, 42) which comprise the pathways (36, 38) of each layer (30, 100) can be at least partially aligned with some portion of the patterns (40, 42) of pathways (36, 38) of the other layers (30, 100). Other portions of the pathways (36, 38) of the layers (30, 100) remain unaligned. A pulse laser (134) can be used to sever unaligned portions of the pathways (36, 38) as appropriate to create the desired electrical circuitry (32). Components can be secured to the electrical circuitry as required. Further, such circuitry can be used in the construction of the final metallization layers of chips such as gate arrays.

Abstract translation: 电路（32）由多个层（30,100）组成，每个层（30,100）包括一个或多个电路径（36,38），每个层（30,100）还包括用于绝缘的绝缘体（34） 来自另一层（100）的一层（30）的至少一部分。 路径（36,38）包括重复图案（40,42）。 每个层（30,100）的每个路径（36,38）可以与下一相邻层（30,100）的路径（36,38）连通。 包括每层（30,100）的路径（36,38）的图案（40,42）的一些部分可以至少部分地与路径（36,38）的图案（40,42）的一部分对准 ）的其它层（30,100）。 层（30,100）的路径（36,38）的其他部分保持不对齐。 可以使用脉冲激光器（134）来适当地切断路径（36,38）的未对准部分以产生所需的电路（32）。 组件可根据需要固定在电路上。 此外，这种电路可用于构建诸如门阵列的芯片的最终金属化层。