显示器像素用半导体发光器件和包括其的显示装置

    公开(公告)号:CN119604976A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202380055276.7

    申请日:2023-07-20

    Abstract: 本发明涉及一种显示器像素用半导体发光器件和包括其的显示装置。本发明的显示器像素用半导体发光器件可以包括:发光结构物,包括第一导电型半导体层、有源层及第二导电型半导体层;第一接触电极,与所述第一导电型半导体层电连接;金属层,配置在所述第一导电型半导体层的下方;第二接触电极,配置在所述第二导电型半导体层上;以及钝化层,配置在所述发光结构物上。所述金属层可以包括磁性物质,所述磁性物质的重量与所述半导体发光器件的重量的比率可以是0.25%~36.75%。

    用于无线通信系统中的测量报告的方法和设备

    公开(公告)号:CN119678528A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202380058333.7

    申请日:2023-08-04

    Abstract: 提供了一种用于无线通信系统中的测量报告的方法和设备。该方法包括:确定(i)满足与第一测量ID有关的第一报告条件的第一列表和(ii)满足与第二测量ID有关的第二报告条件的第二列表;以及基于所述第一列表和所述第二列表中的任一者中包括的元素的数量等于或大于阈值,发送包括(i)与所述第一列表和所述第二列表有关的信息和(ii)与所述第一测量ID和所述第二测量ID有关的信息的测量报告。

    在无线通信系统中进行预测测量的方法和设备

    公开(公告)号:CN119325728A

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202380044069.1

    申请日:2023-05-30

    Inventor: 金明秀 郑圣勋

    Abstract: 提供了在无线通信系统中进行预测测量的方法和设备。无线装置从网络接收包括(i)测量对象和(ii)报告条件的测量配置。无线装置推导(i)针对测量对象的至少一个预测测量结果以及(ii)至少一个预测测量结果满足报告条件的预测时间。无线装置发送(i)关于至少一个预测测量结果的信息以及(ii)关于预测时间的信息。

    用于后续移动性的基于ID的小区配置

    公开(公告)号:CN119923884A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202380067999.9

    申请日:2023-09-25

    Abstract: 提供了用于后续移动性的基于标识符(ID)的小区配置的方法和设备。无线装置从网络接收第一重新配置。第一重新配置包括i)多个参考小区配置,以及ii)与多个参考小区配置中的每一者相关的标识符(ID)。无线装置从网络接收第二重新配置。第二重新配置包括与针对每个目标小区的移动性相关的至少一个移动性命令。至少一个移动性命令中的每一者包括针对每个目标小区的单个小区配置。至少一个移动性命令中的每一者链接到与多个参考小区配置中的每一者相关的ID中的一者。无线装置将针对目标小区的单个小区配置应用于至少一个参考配置中的ID被链接到的对应参考配置。

    用于无线通信系统中的测量预测的方法和设备

    公开(公告)号:CN119522593A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202380044068.7

    申请日:2023-05-30

    Inventor: 金明秀 郑圣勋

    Abstract: 提供了用于无线通信系统中的测量预测的方法和设备。无线装置从网络接收包括测量对象的测量配置。无线装置推导针对测量对象的第一预测。无线装置向网络发送关于第一预测的信息。无线装置推导针对测量对象的第二预测。基于第一预测与第二预测之间的差异,无线装置将与差异相关的信息发送到网络。

    显示像素用半导体发光器件封装及包括其的显示装置

    公开(公告)号:CN117594625A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311006937.5

    申请日:2023-08-10

    Abstract: 提供一种显示像素用半导体发光器件封装及包括其的半导体发光器件显示装置。所述显示像素用半导体发光器件封装可以包括第一物质的第一颜色的半导体发光器件和配置在所述第一颜色的半导体发光器件上的第二物质的第二颜色的半导体发光器件。所述第一颜色的半导体发光器件可以包括:第一半导体发光结构物,具有内侧凹槽;以及第1‑1电极和第1‑2电极层,对应地与所述第一半导体发光结构物的一侧和另一侧电连接。所述第二颜色的半导体发光器件可以配置在所述第一颜色的半导体发光器件的所述内侧凹槽。

    半导体发光装置封装件和显示装置

    公开(公告)号:CN117476733A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202310955473.6

    申请日:2023-07-31

    Abstract: 一种半导体发光装置封装件可包括:第一层,具有第一区域和围绕第一区域的第二区域;公共电极布线,位于第一层的第一区域上;多个半导体发光装置,位于公共电极布线上;多个电极布线,位于多个半导体发光装置的上侧;多个电极垫,位于第一层的第二区域上;和第二层,位于多个半导体发光装置、多个电极布线和多个电极垫上。第一层和第二层可呈椭圆形状。多个电极垫可包括第一电极垫、第二电极垫、第三电极垫和至少一个或多个公共电极垫。第一、第二和第三电极垫可配置为设置在位于椭圆形状的短轴上的第二区域上。公共电极垫可配置为设置在位于椭圆形状的长轴上的第二区域上。公共电极布线可配置为将多个半导体发光装置的下侧共同连接到公共电极垫。

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