公开(公告)号：EP3036764A4

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：EP14838148

申请日：2014-08-22

Applicant: LOCKHEED CORP

Inventor： PAOLELLA ARTHUR ,  ERMER SUSAN PATRICIA ,  ZINN ALFRED A ,  DEGLER DAVID S ,  WINTER ADAM THERON

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L33/641 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00

Abstract: High-power electronic components generate significant amounts of heat that must be removed in the course of normal device operations. Certain types of electronic components, such as some monolithic microwave integrated circuits and LEDs, can contain materials that are difficult to effectively bond to a heat gink in order to establish a thermal interface between the two. Device assemblies can include a heat-generating electronic component in thermal communication with a metallic heat sink via a metallic thermal interface layer. The metallic thermal interface layer is disposed between the heat-generating electronic component and the metallic heat sink. The metallic thermal interface layer is formed from a composition including a plurality of metal nanoparticles that are at least partially fused together with one another. Methods for forming a thermal interface layer include heating metal nanoparticles above their fusion temperature and subsequently cooling the liquefied metal nanoparticles to promote bonding of the electronic component.

Abstract translation: 高功率电子元件产生热量显著量也必须在正常设备操作的过程中被删除。 某些类型的电子元件，颜色：如一些单片微波集成电路和LED，可以包含的材料做了难以有效地粘结到热怪人以建立两者之间的热界面。 装置组件可包括热连通经由金属热界面层的金属散热器的发热电子部件。 该金属热界面层发热电子部件和金属制的散热之间设置。 该金属热界面层是由包含金属纳米颗粒的多元性被至少没有部分地相互稠合在一起的组合物形成。 用于形成热界面层的方法包括加热金属纳米颗粒高于它们的熔融温度和随后冷却该液化的金属纳米粒子，以促进电子部件的接合。

公开(公告)号：EP3069411A4

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：EP14861339

申请日：2014-10-23

Applicant: LOCKHEED CORP

Inventor： KARRAS THOMAS W ,  ROBERTSON STEPHEN V ,  SROGA JEFFREY T ,  PAOLELLA ARTHUR

IPC: H01Q3/26 ,  H04B10/90

CPC classification number: H04B10/90 ,  H04B2210/006

公开(公告)号：SA516371093B1

公开(公告)日：2019-04-21

申请号：SA516371093

申请日：2016-05-10

Applicant: LOCKHEED CORP

Inventor： PAOLELLA ARTHUR ,  ROBERTSON STEPHEN V ,  SROGA JEFFREY T ,  KARRAS THOMAS W

Abstract: يتعلقالاختراعالحاليبنظامجهازاستقبال(200) بترددلاسلكيفوتونيمضغوط‏compact ‎photonic radio frequency‏يتضمنمصدرليزر (210) مهيألإنتاجترددلاسلكي‏radio ‎frequency‏ (‏RF‏) لضوءالليزرويمكنأنتستقبلمنافذإدخال‏input ports‏مذبذبمحلي‏local ‎oscillator‏ (‏LO‏) إشاراتترددلاسلكيومذبذبمحلي،علىالتوالي. يمكنإقرانواحدأوأكثرمن‏مضمناتأطوارالموجهاتالموجية‏waveguide phase modulators‏المصغرةبنيوباتالليثيوم‏lithium niobate‏بمصدرالليزر (210) لاستقبالإشاراتترددلاسلكيومذبذبمحليولتضمين‏ضوءالليزرمعإشاراتترددلاسلكيومذبذبمحليفيمسارأول (220) ومسارثاني (230)،‏ولإنتاجأضواءليزرمضمنةبالطور‏phase-modulated laser lights‏والتيتتضمنإشارةضوئية‏modulated light signal‏مضمنةبـترددلاسلكيوإشارةضوئيةمضمنةبـمذبذبمحلي. يمكنإقران‏مرشحمصغرأولوثانٍبموجهموجاتنيوباتالليثيومالمصغر‏miniature lithium niobate ‎waveguide‏لفصلنطاقطيفيمفضلفيضوءالليزرمضمنالطورالخاصبالمسارالأول‏ولتسهيلتثبيتالطولالموجيلضوءالليزرالخاصبالمسارالثاني. يمكن

公开(公告)号：ES2682360T3

公开(公告)日：2018-09-20

申请号：ES14838148

申请日：2014-08-22

Applicant: LOCKHEED CORP

Inventor： PAOLELLA ARTHUR ,  ERMER SUSAN PATRICIA ,  ZINN ALFRED A ,  DEGLER DAVID S ,  WINTER ADAM THERON

IPC: H01L23/373

Abstract: Un conjunto del dispositivo que comprende: un componente generador de calor electrónico (12) en comunicación térmica con un disipador de calor metálico (16) a través de una capa de interfaz térmica metálica (22), estando dispuesta la capa de interfaz térmica metálica (22) entre el componente electrónico generador de calor (12) y el disipador de calor metálico (16) y estado formada la capa de interfaz térmica metálica a partir de una composición que comprende una pluralidad de nanopartículas metálicas que se fusionan al menos parcialmente entre sí, caracterizado porque el disipador de calor metálico (16) comprende una capa superficial de óxido metálico pasivante (18) y la composición comprende adicionalmente un reactivo para el grabado capaz de grabar un óxido metálico.