公开(公告)号：CN1946266B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610142133.8

申请日：2006-10-08

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 市桥知子 ,  中岛庆一 ,  栗井良浩 ,  中村幸子 ,  池尻笃泰

IPC: H05K3/06 ,  B23K26/36 ,  B23K26/18

Abstract: 本发明提供一种使用多层层叠板来制造印刷电路板的方法，其中预先在表层的铜箔(4a)表面上形成在波长为9.3μm～10.6μm下的吸光度为0.05以上的加工层(5a)，从加工层(5a)侧照射CO2激光，从而在表层的铜箔(4a)和其下面的里层(3a)上形成孔(6)。由此，能够以低加工能量准确地形成规定直径的孔(6)，所以可以提供能够减少对里层铜箔的损伤，加工性优异的印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN1946266A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610142133.8

申请日：2006-10-08

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 市桥知子 ,  中岛庆一 ,  栗井良浩 ,  中村幸子 ,  池尻笃泰

IPC: H05K3/06 ,  B23K26/36 ,  B23K26/18

Abstract: 本发明提供一种使用多层层叠板来制造印刷电路板的方法，其中预先在表层的铜箔(4a)表面上形成在波长为9.3μm～10.6μm下的吸光度为0.05以上的加工层(5a)，从加工层(5a)侧照射CO2激光，从而在表层的铜箔(4a)和其下面的里层(3a)上形成孔(6)。由此，能够以低加工能量准确地形成规定直径的孔(6)，所以可以提供能够减少对里层铜箔的损伤，加工性优异的印刷电路板的制造方法。