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公开(公告)号：CN113275229A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202011142898.8
申请日：2018-10-11
Applicant: MEC株式会社
IPC: B05D7/14 , B05D3/10 , B05D1/02 , B05D3/12 , C23C22/26 , C23C22/52 , C23C22/63 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/38
Abstract: 本发明提供膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。
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公开(公告)号：CN113165065A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079702.4
申请日：2019-11-29
Applicant: MEC株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明关于层叠造形用铜粉末等，要解决的技术问题为提供一种可充分提高机械性强度及导电率的层叠造形用铜粉末。用以解决本发明的上述技术问题的方式为一种平均粒径为1μm以上150μm以下，并包含每单位表面积为0.10g/m2以上7.0g/m2以下、且每单位质量为0.5质量％以上9.4质量％以下的氧化铜的层叠造形用铜粉末等。
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公开(公告)号：CN111032235A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880051854.9
申请日：2018-10-11
Applicant: MEC株式会社
Abstract: 本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。
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公开(公告)号：CN103635298A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280032306.4
申请日：2012-06-08
Applicant: MEC株式会社
IPC: B29C45/14 , B29C65/70 , B29K105/22
CPC classification number: B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C65/16 , B29C65/8215 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/7422 , B29C2045/14868 , C23F1/20 , C23F1/36
Abstract: 本发明提供一种可以在不使用接着剂下提高铝与树脂组合物的密接性，且容易进行废液处理的铝-树脂复合体的制造方法。在本发明的铝-树脂复合体的制造方法中，实施如下步骤：粗化步骤，其通过蚀刻剂对铝制零件的表面进行粗化处理；及附着步骤，其使树脂组合物附着在所述经粗化处理的表面。所述蚀刻剂是选自，包含两性金属离子、氧化剂与碱源的碱系蚀刻剂、以及包含三价铁离子及二价铜离子的至少一者与酸的酸系蚀刻剂，中的一种以上。
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公开(公告)号：CN1709949A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200510079010.X
申请日：2005-06-17
Applicant: MEC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种有效成分为选自4价及3价的至少一种铈化合物的树脂的表面处理剂。本发明的表面处理法为：使有效成分为选自4价及3价的至少一种铈化合物的表面处理剂与树脂的表面接触，然后使用酸性水溶液进行处理。由此，能够活化树脂表面，能够提高例如聚酰亚胺系树脂与金属配线的粘接强度，并能够提高聚酰亚胺树脂与其他树脂的粘接强度。由此，提供了一种具有良好生产能力、处理成本低廉的树脂的表面处理剂以及使用该表面处理剂的表面处理法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103635298B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201280032306.4
申请日：2012-06-08
Applicant: MEC株式会社
IPC: B29C45/14 , B29C65/70 , B29K105/22
CPC classification number: B29C45/14311 , B29C45/14778 , B29C65/16 , B29C65/8215 , B29C65/8246 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/1122 , B29C66/30326 , B29C66/43 , B29C66/7422 , B29C2045/14868 , C23F1/20 , C23F1/36
Abstract: 本发明提供一种可以在不使用接着剂下提高铝与树脂组合物的密接性，且容易进行废液处理的铝-树脂复合体的制造方法。在本发明的铝-树脂复合体的制造方法中，实施如下步骤：粗化步骤，其通过蚀刻剂对铝制零件的表面进行粗化处理；及附着步骤，其使树脂组合物附着在所述经粗化处理的表面。所述蚀刻剂是选自，包含两性金属离子、氧化剂与碱源的碱系蚀刻剂、以及包含三价铁离子及二价铜离子的至少一者与酸的酸系蚀刻剂，中的一种以上。
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公开(公告)号：CN101083210A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710108757.2
申请日：2007-05-31
Applicant: MEC株式会社
IPC: H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768 , C23C14/24
CPC classification number: C23C16/18 , C23C16/4485
Abstract: 本发明的基板的制造方法包括以下工序：分别配置包含铜层的构成材料的铜层形成用材料(20)和基材(21)，使得在铜层形成用材料(20)的垂直方向上侧，基材(21)与所述铜层形成用材料(20)相对的工序；将铜层形成用材料(20)加热至90～200℃的温度范围，且将基材(21)加热至120～450℃的温度范围，从而在基材(21)上蒸镀铜以形成所述铜层的工序。提供一种适合于半导体基板和电子基板等、用于安全且低成本地制造铜纯度高且微细的铜层的基板的制造方法和其中使用的蒸镀装置。
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公开(公告)号：CN101029397A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710084460.7
申请日：2007-03-02
Applicant: MEC株式会社
IPC: C23F11/00 , C23C22/00 , B23K35/36 , C07D233/00 , C07D235/00
CPC classification number: C23F11/173 , C23C22/06 , C23C22/52 , C23F11/122 , C23F11/149 , H05K3/282 , H05K2203/122 , H05K2203/124
Abstract: 本发明提供的表面处理剂是铜或铜合金的表面处理剂，其含有咪唑化合物和糖醇。根据本发明的表面处理剂，因为溶解在表面处理剂中的铜离子和糖醇结合，所以可以抑制向异种金属上形成皮膜。另外，因为使用糖醇，所以废液处理变得容易，并且可以减轻环境负荷。
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公开(公告)号：CN1292896C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN02118425.9
申请日：2002-04-25
Applicant: MEC株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B37/0038 , B32B38/0012 , B32B2311/12 , B32B2398/00 , B32B2457/08 , C23C22/52 , H05K3/389 , Y10S428/91 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/273 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31529 , Y10T428/3154 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1)，在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑-铜络合物被膜(4)，通过上述唑-铜络合物被膜(4)，使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此，可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1819748A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006438.6
申请日：2006-01-20
Applicant: MEC株式会社
Abstract: 本发明的蚀刻液是对选自Ni、Cr、Ni－Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻的蚀刻液，其是包含选自NO、N2O、NO2、N2O3及它们的离子之中的至少一种成分和酸成分的水溶液。本发明的导体图案(1)的形成方法是，使用上述蚀刻液对选自Ni、Cr、Ni－Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻而形成导体图案(1)。
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