公开(公告)号：EP0747920A3

公开(公告)日：1997-11-05

申请号：EP96109158.4

申请日：1996-06-07

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： Moyer, Curtis D. ,  Whalin, Jeffrey A. ,  Morrow, Wayne ,  Voight, Steven A.

IPC: H01J1/30 ,  H01J9/02 ,  H01J31/12

Abstract: A plurality of edge emitters (113) in a FED array include a plate shaped substrate (100) having parallel, laterally spaced apart grooves (103) formed in a first surface (101) and parallel, laterally spaced apart grooves (104) formed in the opposite surface (102) so that each second groove (104) crosses each first groove (103) at an angle. The combined depths (d1, d2) of the grooves (103, 104) is greater than the thickness of the plate substrate (100) so that an opening (105) is formed through the substrate (100) at each point where a second groove (104) crosses a first groove (103). Gate metal (107) is deposited on the surfaces in the openings (105) and emitter material (113) is deposited on the lands of the first surface (101) to form FED emitters in each opening (105).

Abstract translation: FED阵列中的多个边缘发射器（113）包括板状衬底（100），其具有在第一表面（101）中形成的平行的横向间隔开的沟槽（103）和平行的，横向间隔开的沟槽（104） 所述相对表面（102）使得每个第二凹槽（104）以一定角度与每个第一凹槽（103）相交。 凹槽（103,104）的组合深度（d1，d2）大于板状衬底（100）的厚度，使得在衬底（100）的每个点处形成开口（105） （104）穿过第一凹槽（103）。 在开口（105）中的表面上沉积栅极金属（107），并且发射极材料（113）沉积在第一表面（101）的焊盘上以在每个开口（105）中形成FED发射极。

公开(公告)号：EP0747920A2

公开(公告)日：1996-12-11

申请号：EP96109158.4

申请日：1996-06-07

Applicant: MOTOROLA, INC.

Inventor： Moyer, Curtis D. ,  Whalin, Jeffrey A. ,  Morrow, Wayne ,  Voight, Steven A.

IPC: H01J1/30 ,  H01J9/02 ,  H01J31/12

CPC classification number: H01J9/025 ,  H01J3/022 ,  H01J29/467 ,  H01J2201/30423 ,  H01J2329/00

Abstract: A plurality of edge emitters (113) in a FED array include a plate shaped substrate (100) having parallel, laterally spaced apart grooves (103) formed in a first surface (101) and parallel, laterally spaced apart grooves (104) formed in the opposite surface (102) so that each second groove (104) crosses each first groove (103) at an angle. The combined depths (d1, d2) of the grooves (103, 104) is greater than the thickness of the plate substrate (100) so that an opening (105) is formed through the substrate (100) at each point where a second groove (104) crosses a first groove (103). Gate metal (107) is deposited on the surfaces in the openings (105) and emitter material (113) is deposited on the lands of the first surface (101) to form FED emitters in each opening (105).

Abstract translation: FED阵列中的多个边缘发射器（113）包括板状基板（100），该板状基板（100）具有形成在第一表面（101）中的平行的横向间隔开的凹槽（103）和平行的横向间隔开的凹槽（104） 相对表面（102），使得每个第二凹槽（104）以一定角度与每个第一凹槽（103）交叉。 槽（103,104）的组合深度（d1，d2）大于板基板（100）的厚度，使得在每个点处形成有通过基板（100）的开口（105），其中第二凹槽 （104）穿过第一凹槽（103）。 栅极金属（107）沉积在开口（105）的表面上，并且发射极材料（113）沉积在第一表面（101）的焊盘上，以在每个开口（105）中形成FED发射体。