公开(公告)号：WO1982001295A1

公开(公告)日：1982-04-15

申请号：PCT/US1981001124

申请日：1981-08-21

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： MOTOROLA INC ,  GUZIK A

IPC: H05K03/34

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1484 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/304 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144

Abstract: Un agencement specialement concu (16 et 18) permet le montage simultane sur les surfaces opposees du substrat (10) de deux composants tels qu'un microprocesseur (12) et sa memoire a acces sequentiel (ROM) (14), toutes ou presque toutes les connexions internes se faisant au travers de la zone du substrat comprise entre les composants. Un deuxieme agencement (44, 46, 48, 50) permet la soudure a crete d'onde des supports conducteurs (40) a l'ensemble tout en protegeant d'une fusion momentanee les composants deja soudes. Ce procede permet ainsi d'obtenir les connexions les plus directes entre les deux composants, toutes les connexions internes et externes etant executees en deux operations automatiques. Un troisieme composant (66) peut etre positionne a cheval sur l'ensemble monte de maniere a obtenir une longueur minimale des conducteurs.

Abstract translation: 一个特别设计的夹具允许两个组件，例如微处理器及其相关的ROM同时安装在基板的相对表面上，其中所有或几乎所有内部​​连接通过部件之间的基板区域进行。 第二个夹具允许将引线框波浪焊接到组件上，同时保护回流焊接部件。 因此，该方法提供了两个组件之间最直接的连接，所有这些组件都具有通过两个自动操作进行的所有内部连接和外部连接。 可以将第三组件定位在安装的组件上，以实现最小的引线长度。