公开(公告)号：EP1151457A4

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：EP99966108

申请日：1999-12-13

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： PAIS MARTINHO R ,  KACENA PETR ,  TRINH VINH DINH DINO ,  SMITH JOHN M

IPC: H01J29/98 ,  H01L23/34 ,  H01J7/24 ,  H02N3/00

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01J29/98 ,  H01J2229/0061 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S165/048 ,  H01L2924/00

Abstract: Embedded electronics (102) are operated under normal operating conditions, with power being supplied to embedded electronics via a power source (205). Heat is generated via the normal operation of the embedded electronics (102), and a voltage (117) is generated via thermionic emission from the heat. The voltage (117) that is generated is supplied to the power source (205) to help power the embedded electronics (102).

Abstract translation: 嵌入式电子（102）的正常操作条件下操作，其中电源通过电源（205）被供应到嵌入式电子。 热量经由正常操作的嵌入式电子（102）的产生，并且通过从所述热的热电子发射产生电压（117）。 的电压（117）那样，产生供给到所述动力源（205），以帮助功率嵌入式电子（102）。