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    CONFIGURABLE CIRCUIT SUBSTRATE
    1.
    发明申请
    CONFIGURABLE CIRCUIT SUBSTRATE 审中-公开
    可配置电路基板

    公开(公告)号：WO1995005689A1

    公开(公告)日：1995-02-23

    申请号：PCT/US1994009371

    申请日：1994-08-16

    Applicant: MOTOROLA INC.

    Inventor： MOTOROLA INC. ,  AUSTIN, Michael, M. ,  FISCHL, Steven, R. ,  BRESIN, Mark, S. ,  MEHTA, Alay ,  KLEINERT, Raymond, J., III. ,  AMERO, Willard, F., Jr.

    IPC: H01R09/09

    CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/175

    Abstract: A configurable flexible circuit substrate (100) is disclosed. The substrate (100) has an electrical circuit pattern (120) and an integral separable segment (130) containing a portion (132) of the circuit pattern (120). The substrate (100) also includes an integral extraction initiator portion (132), which is pivotable between a first position substantially planar with the surface of the substrate (100), and a second position away from the surface of the substrate (100). The extraction initiator portion (132) develops stress raisers (137) when pivoted toward the second position, and the extraction initiator portion (132) also effects a removal of the separable segment (130) from the substrate (100) when the extraction initiator portion (132) is pulled across the separable segment (130).

    Abstract translation: 公开了一种可配置的柔性电路基板（100）。 基板（100）具有电路图案（120）和包含电路图案（120）的一部分（132）的整体可分段（130）。 衬底（100）还包括可在与衬底（100）的表面基本上平面的第一位置和远离衬底（100）的表面的第二位置之间枢转的整体提取引发部分（132）。 当提取引发剂部分（132）向第二位置转动时，提取引发剂部分（132）产生应力提升器（137），并且当提取引发剂部分（132）从底物（100）移除时，提取引发剂部分（132） （132）被拉过可分离段（130）。

    IMPROVED CONTACT ARRAY
    2.
    发明申请
    IMPROVED CONTACT ARRAY 审中-公开
    改进的联系阵列

    公开(公告)号：WO1995030284A1

    公开(公告)日：1995-11-09

    申请号：PCT/US1995005057

    申请日：1995-04-27

    Applicant: MOTOROLA INC.

    Inventor： MOTOROLA INC. ,  FISCHL, Steven, R. ,  AUSTIN, Michael, M. ,  KOTTKE, Wille ,  AKSOY, Adnan

    IPC: H04B01/08

    CPC classification number: H04B1/3883 ,  H04B1/086 ,  Y10S439/928

    Abstract: A contact array (20) for electrically connecting an energy source (10) to a radio (35) and a charger (15), comprising a circuit assembly (40) having integral radio, charger, and circuit package contacts (52, 54, 56) extending from one end of the circuit assembly (40). Terminals (66) extend from a second end of the circuit assembly (40) for connecting to the energy source. A circuit package (60) is disposed adjacent the charger contacts (54) to electrically and mechanically support the contacts.

    Abstract translation: 一种用于将能量源（10）电连接到无线电（35）和充电器（15）的接触阵列（20），包括具有集成的无线电，充电器和电路封装触头（52,54）的电路组件（40） 56）从电路组件（40）的一端延伸。 端子（66）从电路组件（40）的第二端延伸，用于连接到能量源。 电路封装（60）邻近充电器触头（54）设置，以电和机械地支撑触点。

    BATTERY DEVICE WITH INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE PACKAGING
    4.
    发明申请
    BATTERY DEVICE WITH INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE PACKAGING 审中-公开
    具有集成电路基板包装的电池装置

    公开(公告)号：WO1996017391A1

    公开(公告)日：1996-06-06

    申请号：PCT/US1995015340

    申请日：1995-11-29

    Applicant: MOTOROLA INC.

    Inventor： MOTOROLA INC. ,  AUSTIN, Micheal, M. ,  FISCHL, Steven, R.

    IPC: H01M02/10

    CPC classification number: H01M2/1022 ,  H01M10/48 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189

    Abstract: A battery device has integral circuit substrate packaging. A flexible film substrate (105) carries or houses an integral battery circuit (130), including electrical components (135), such as thermistors and switches, which are electrically coupled to the energy cells. The substrate (105) forms the housing for the cells.

    Abstract translation: 电池装置具有集成电路基板封装。 柔性膜基底（105）承载或容纳包括电耦合到能量电池的诸如热敏电阻和开关的电气部件（135）的整体电池电路（130）。 衬底（105）形成用于电池的壳体。

    CONFIGURABLE CIRCUIT SUBSTRATE
    6.
    发明申请
    CONFIGURABLE CIRCUIT SUBSTRATE 审中-公开
    可配置电路基板

    公开(公告)号：WO1995005688A1

    公开(公告)日：1995-02-23

    申请号：PCT/US1994008701

    申请日：1994-08-01

    Applicant: MOTOROLA INC.

    Inventor： MOTOROLA INC. ,  AUSTIN, Michael, M. ,  FISCHL, Steven, R. ,  BRESIN, Mark, S. ,  MEHTA, Alay ,  KLEINERT, Raymond, J., III ,  AMERO, Willard, F., Jr.

    IPC: H01R09/09

    CPC classification number: H05K1/0293 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/175

    Abstract: A configurable flexible circuit substrate (100) is disclosed. The substrate (100) has an electrical circuit pattern (120) and an integral separable segment (130) containing a portion (132) of the circuit pattern (120). The substrate (100) also includes an integral extraction initiator portion (132), which is pivotable between a first position substantially planar with the surface of the substrate (100), and a second position away from the surface of the substrate (100). The extraction initiator portion (132) develops stress raisers (137) when pivoted toward the second position, and the extraction initiator portion (132) also effects a removal of the separable segment (130) from the substrate (100) when the extraction initiator portion (132) is pulled across the separable segment (130).

    Abstract translation: 本发明涉及一种可配置的柔性电路基板（100）。 衬底（100）具有电路图案（120）和包含电路图案的一部分（120）的可分离整体部分（130）。 衬底（100）还具有可在与衬底（100）的表面基本共面的第一位置和与衬底（100）的表面相对的第二位置之间枢转的整体提取铠装部分（132）。 提取底部（132）在第二位置枢转时形成应力增加元件（137），并且提取电枢部分（132）也移除可分离段（ 当在所述可分离段（130）上被拉动时，所述衬底（100）的所述表面（130）

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