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    Verbundsubstrat und Verfahren zur Ausbildung eines Metallmusters
    1.
    发明专利
    Verbundsubstrat und Verfahren zur Ausbildung eines Metallmusters 未知

    公开(公告)号：DE102009055303B4

    公开(公告)日：2015-05-13

    申请号：DE102009055303

    申请日：2009-12-23

    Applicant: NGK INSULATORS LTD

    Inventor： SUZUKI KENJI ,  IWASAKI YASUNORI ,  YOSHINO TAKASHI

    IPC: H03H3/08 ,  G03F7/09 ,  H01L21/32 ,  H01L41/047 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H01L41/29 ,  H03H9/25

    Abstract: Verbundssubstrat, bei dem ein piezoelektrisches Substrat, das für zur Fotolithographie verwendetem Licht transparent ist, und ein Stützsubstrat zum Stützen des piezoelektrischen Substrates über eine organische Haftmittelschicht miteinander verbunden sind, wobei zumindest das Stützsubstrat oder die organische Haftmittelschicht das zur Fotolithographie verwendete Licht absorbieren können, und das Stützsubstrat aus einem Material ausgebildet ist, bei dem ein Metalloxid als ein Licht absorbierender Bestandteil einer Glaszusammensetzung hinzugefügt ist, oder die organische Haftmittelschicht aus einem Material ausgebildet ist, bei dem Kohlenstoff oder Titan als ein Licht absorbierender Bestandteil einer Haftmittelzusammensetzung hinzugefügt ist.

    Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrates und Verbundsubstrat
    2.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrates und Verbundsubstrat 未知

    公开(公告)号：DE102009055304B4

    公开(公告)日：2018-04-05

    申请号：DE102009055304

    申请日：2009-12-23

    Applicant: NGK INSULATORS LTD

    Inventor： SUZUKI KENJI ,  IWASAKI YASUNORI ,  YOSHINO TAKASHI

    IPC: H01L41/31 ,  H01L41/337 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/05 ,  H03H9/145

    Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrates (7), mit den Schritten: (a) Bereitstellen eines Stützsubstrates (2, 12) und eines piezoelektrischen Substrates (1, 10) mit einer abgeschrägten Kante; (b) Verbinden einer Oberfläche des Stützsubstrates mit der Rückseite des piezoelektrischen Substrates über eine dazwischen angeordnete organische Haftmittelschicht (4, 14) zur Ausbildung eines geschichteten Substrates (16); (c) Abschleifen einer Randoberfläche des geschichteten Substrates (16) derart, dass eine Abschrägung des piezoelektrischen Substrates (1, 10) entfernt wird, sowie derart, dass eine Randoberfläche des piezoelektrischen Substrates (1, 10), eine Randoberfläche der organischen Haftmittelschicht (4, 14) und eine Randoberfläche (2a) des Stützsubstrates (2, 12) auf der Seite der organischen Haftmittelschicht (4, 14) zueinander bündig ausgebildet werden; und (d) Bereitstellen von abrasiven Körnern zwischen der Oberfläche des piezoelektrischen Substrates (1, 10) und einer Läppplatte, und Läppen der Oberfläche des piezoelektrischen Substrates (1, 10) mit der Läppplatte zur Reduktion der Dicke des piezoelektrischen Substrates (1, 10), und Durchführen eines Spiegelpoliervorgangs der Oberfläche des piezoelektrischen Substrates (1, 10), wobei das Abschleifen der Randoberfläche des geschichteten Substrates (16) bei Schritt (c) derart durchgeführt wird, dass der anfängliche äußere Durchmesser des Stützsubstrates (2, 12) beibehalten wird, und das Abschleifen einer Randoberfläche des geschichteten Substrates (16) bei Schritt (c) derart durchgeführt wird, dass ein von einer Ebene auf der Seite der organischen Haftmittelschicht (4, 14) in einem Abschnitt des Stützsubstrates (2, 12) mit dem anfänglichen äußeren Durchmesser zu der Randoberfläche auf der Seite der organischen Haftmittelschicht (4, 14) ansteigender Abschnitt (2c) eine gekrümmte Oberfläche aufweist.

    Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats
    3.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats 未知

    公开(公告)号：DE102010039654A1

    公开(公告)日：2011-03-10

    申请号：DE102010039654

    申请日：2010-08-23

    Applicant: NGK INSULATORS LTD

    Inventor： HORI YUJI ,  KOBAYASHI HIROKI ,  IWASAKI YASUNORI

    IPC: H01L21/304 ,  H01L21/58 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

    Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrats 10 gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst einen Ausbildungsschritt zum Ausbilden eines Bauelementabschnitts 31 auf einer vorderen Oberfläche eines ersten Substrats 12, einen Schleifschritt zum Fixieren des ersten Substrats 12 und Schleifen einer rückseitigen Oberfläche 13 des ersten Substrats 12 und einen Bond- bzw. Verbindungsschritt zum Bonden bzw. Verbinden eines zweiten Substrats 14 mittels einer aus einem Adhäsionsmittel zusammengesetzten Adhäsionsschicht 16 mit der geschliffenen rückseitigen Oberfläche 13. In dieser Art und Weise wird ein Prozess des Bildens des Bauelementabschnitts 31 einschließlich eines Heizschritts durchgeführt, bevor die Adhäsionsschicht 16, deren Gebrauchseigenschaften durch Erwärmen beeinflusst werden, gebildet wird, und bevor das erste Substrat 12, dessen Festigkeit bzw. Beanspruchbarkeit durch Schleifen verringert wird, geschliffen wird. Ferner kann ein piezoelektrisches Substrat als das erste Substrat 12 und ein das piezoelektrische Substrat tragendes Trägersubstrat als das zweite Substrat 14 verwendet werden. Als der Bauelementabschnitt 31 kann eine Elektrode 18 für eine elastische Wellenvorrichtung auf der vorderen Oberfläche 11 des ersten Substrats 12 gebildet werden.

    Verbundwerkstoffsubstrat-Herstellungsverfahren und Verbundwerkstoffsubstrat
    5.
    发明专利
    Verbundwerkstoffsubstrat-Herstellungsverfahren und Verbundwerkstoffsubstrat 未知

    公开(公告)号：DE102011084045B4

    公开(公告)日：2016-12-29

    申请号：DE102011084045

    申请日：2011-10-05

    Applicant: NGK INSULATORS LTD

    Inventor： KOBAYASHI HIROKI ,  SAKURAI TAKANORI ,  HORI YUJI ,  IWASAKI YASUNORI

    IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

    Abstract: Verbundwerkstoffsubstrat-Herstellungsverfahren mit den Schritten: (a) Anfertigen eines piezoelektrischen Substrats (21) mit Unebenheiten, die in einer Oberfläche (11a) von ihm ausgebildet sind, und eines Trägersubstrats (12) mit einem kleineren Wärmeausdehnungsausdehnungskoeffizienten als das piezoelektrische Substrat (21); (b) Aufbringen eines Füllstoffs auf der Oberfläche (11a) des piezoelektrischen Substrats (21), um die Unebenheiten zu füllen, wodurch eine Füllschicht (13, 23) ausgebildet wird; (c) Hochglanzpolieren einer Oberfläche (13a) der Füllschicht (13) in einem solchen Ausmaß, dass die mittlere Rauheit Ra der Oberfläche (13a) der Füllschicht (13) kleiner als die mittlere Rauheit Ra der Oberfläche (11a) des piezoelektrischen Substrats (21) im Schritt (a) vor dem Aufbringen des Füllstoffs ist; und (d) miteinander Verbinden der Oberfläche (13a) der Füllschicht (13) und einer Oberfläche des Trägersubstrats (12) mit einer dazwischen liegenden Klebeschicht (14), wodurch ein Verbundwerkstoffsubstrat (10, 20) ausgebildet wird.

    Verbundwerkstoffsubstrat-Herstellungsverfahren und Verbundwerkstoffsubstrat
    6.
    发明专利
    Verbundwerkstoffsubstrat-Herstellungsverfahren und Verbundwerkstoffsubstrat 未知

    公开(公告)号：DE102011084045A1

    公开(公告)日：2012-04-12

    申请号：DE102011084045

    申请日：2011-10-05

    Applicant: NGK INSULATORS LTD

    Inventor： KOBAYASHI HIROKI ,  SAKURAI TAKANORI ,  HORI YUJI ,  IWASAKI YASUNORI

    IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25

    Abstract: Ein Verbundwerkstoffsubstrat-Herstellungsverfahren umfasst die folgenden Schritte: (a) es werden ein piezoelektrisches Substrat (21) mit winzigen Unebenheiten, die in einer Rückfläche (11a) von ihm ausgebildet sind, und ein Trägersubstrat (12) mit einem kleineren Wärmeausdehnungskoeffizienten als das piezoelektrische Substrat (21) angefertigt; (b) auf der Rückfläche (11a) wird ein Füllstoff aufgebracht, um die winzigen Unebenheiten zu füllen, wodurch eine Füllschicht (23) ausgebildet wird; (c) eine Oberfläche der Füllschicht (23) wird in einem solchen Ausmaß hochglanzpoliert, dass die mittlere Rauheit Ra der Oberfläche der Füllschicht (23) kleiner als die mittlere Rauheit Ra der Rückfläche (11a) in dem Zustand des obigen Schritts (a) ist; und (d) die Oberfläche (13a) der Füllschicht (13) und eine Oberfläche des Trägersubstrats (12) werden miteinander mit einer dazwischen liegenden Klebeschicht (14) verbunden, wodurch ein Verbundwerkstoffsubstrat (20) ausgebildet wird.

    Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrates und Verbundsubstrat
    8.
    发明专利
    Verfahren zur Herstellung eines Verbundsubstrates und Verbundsubstrat 未知

    公开(公告)号：DE102009055304A1

    公开(公告)日：2010-07-01

    申请号：DE102009055304

    申请日：2009-12-23

    Applicant: NGK INSULATORS LTD

    Inventor： SUZUKI KENJI ,  IWASAKI YASUNORI ,  YOSHINO TAKASHI

    IPC: H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145

    Abstract: Ein Stützsubstrat und ein piezoelektrisches Substrat werden bereitgestellt. Eine Oberfläche des Stützsubstrates wird mit der Rückseite des piezoelektrischen Substrates über eine dazwischen angeordnete organische Haftmittelschicht zur Ausbildung eines geschichteten Substrates verbunden. Nachfolgend wird eine Randoberfläche des geschichteten Substrates derart geschliffen, dass eine Randoberfläche des piezoelektrischen Substrates, eine Randoberfläche der organischen Haftmittelschicht und eine Randoberfläche des Stützsubstrates auf der Seite der organischen Haftmittelschicht zueinander bündig ausgebildet werden. Nachfolgend wird die Oberfläche des piezoelektrischen Substrates zur Reduktion der Dicke des piezoelektrischen Substrates poliert und ein Spiegelpoliervorgang für die Oberfläche durchgeführt.

    Acoustic wave element
    10.
    发明专利
    Acoustic wave element 审中-公开
    声波元件

    公开(公告)号：JP2011114851A

    公开(公告)日：2011-06-09

    申请号：JP2009272473

    申请日：2009-11-30

    Applicant: Ngk Insulators Ltd ,  日本碍子株式会社

    Inventor： HORI YUJI ,  KOBAYASHI HIROTOSHI ,  IWASAKI YASUNORI

    IPC: H03H9/25 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H03H9/145 ,  H03H9/64

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To accelerate a propagation velocity in an acoustic wave element in which an organic adhesive layer is present between a piezoelectric layer and a supporting substrate.
    SOLUTION: An acoustic wave element 10 comprises: a piezoelectric layer 20 constituted of a ferroelectric monocrystal having a polarization inverted structure formed periodically; front side electrodes 31, 32 and a rear side electrode 33 which are formed on a front side 21 and a rear side of the piezoelectric layer 20 and exciting surface acoustic waves by applying a voltage to the piezoelectric layer 20; a supporting substrate 50 formed from a material having an elastic modulus higher than that of the piezoelectric layer 20; and an organic adhesive layer 40 adhering the rear side electrode 33 and the supporting substrate 50. With such a configuration, differently from an acoustic wave element which uses a comb-line electrode to excite surface acoustic waves in the piezoelectric layer, even if the organic adhesive layer 40 is present between the piezoelectric layer 20 and the supporting substrate 50, a propagation velocity (v) is increased by an influence of the elastic modulus of the supporting substrate 50 on the piezoelectric layer 20.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了加速在压电层和支撑基板之间存在有机粘合剂层的声波元件中的传播速度。 解决方案：声波元件10包括：由周期性形成的具有极化反转结构的铁电单晶构成的压电层20; 形成在压电层20的前侧21和后侧的前侧电极31,32和后侧电极33，并且通过向压电层20施加电压来激发表面声波; 由弹性模量高于压电层20的材料形成的支撑基板50; 以及附着有背面侧电极33和支撑基板50的有机粘合剂层40.通过这样的结构，与使用梳状电极的声波元件不同的是激发压电体层中的表面声波，即使有机 粘合剂层40存在于压电层20和支撑衬底50之间，传播速度（v）由于支撑衬底50的弹性模量对压电层20的影响而增加。（C） 2011年，JPO＆INPIT

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