公开(公告)号：CN101535171A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780042891.5

申请日：2007-11-15

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约翰内斯·东科尔斯 ,  埃尔文·海曾 ,  菲利普·默尼耶-贝亚尔 ,  格哈德·科普斯

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0145

Abstract: 本发明公开了一种制造结构(1100)的方法，所述方法包括在衬底(101)上形成罩元件(401)，去除罩元件(401)下的衬底(101)的材料(103)，从而在罩元件(401)和衬底(101)之间形成间隙(802)，并重新布置罩元件(401)和/或衬底(101)的材料，从而合并罩元件(401)和衬底(101)，以桥接间隙(802)。

公开(公告)号：CN101535171B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200780042891.5

申请日：2007-11-15

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 约翰内斯·东科尔斯 ,  埃尔文·海曾 ,  菲利普·默尼耶-贝亚尔 ,  格哈德·科普斯

IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00293 ,  B81B2201/0271 ,  B81C2203/0145

Abstract: 本发明公开了一种制造结构(1100)的方法，所述方法包括在衬底(101)上形成罩元件(401)，去除罩元件(401)下的衬底(101)的材料(103)，从而在罩元件(401)和衬底(101)之间形成间隙(802)，并重新布置罩元件(401)和/或衬底(101)的材料，从而合并罩元件(401)和衬底(101)，以桥接间隙(802)。